第九章ASIC的模拟测试与可测分析.pptVIP

第九章 ASIC的模拟、测试与可测性设计 第一节 概述 第二节 批量生产的测试方法 第三节 测试的基本概念 第四节 测试码的生成 第五节 故障模拟 第六节 可测性设计法 第一节 概 述 一、模拟 1、模拟 或称仿真，是在电路系统设计过程中用来对设计者的硬件描述和设计结果进行查错、验证的工具。 所谓模拟是指从电路的描述（语言描述或图形描述）抽象出模型，然后将外部激励信号或数据施加于此模型，通过观察该模型在外部激励信号作用下的反应来判断该电路系统是否实现预期的功能。 2、模拟工具（simulator）的种类： 1) 电路级模拟：电路模拟的对象是用晶体管及电阻、电容等组成的电路网络。电路模型是组容等效电路。模拟的方法就是用解方程法解由组容等效电路对应的电路方程。表示电路信号的数据是电压和电流。SPICE是典型的模拟工具。 2)??逻辑模拟：逻辑模拟的对象是以门和功能块为描述电路的元件，也称门和功能块级模拟。模拟的目的就是检查电路是否具有规定的功能，包括逻辑功能、延迟特性以及负载特性等。模拟的方法一般是在电路的外部输入端加入激励信号，通过信号沿着元件和线网向输出传播，在输出端上得到响应波形。通过观察和分析波形关系判断其功能和时序关系是否正确。 3)??开关级模拟：开关级模拟介于电路级和逻辑级之间。它与电路级的相同之处是都用晶体管表示电路结构，但电阻和电容不作为电路元件而作为晶体管和节点的参数描述，对电路的描述有所简化。 4)??? 寄存器传输级模拟：基本元件是寄存器、存储器、总线、运算单元等，并描述数据在这些元件中流动的条件和过程。模拟通过控制数据和信号按照描述的条件和过程，来观察描述是否正确。这个级别主要通过数据在寄存器元件之间的流动来模拟系统的行为，也隐含表达了电路的大致结构。 5）高层次模拟：以行为算法和结构的混合描述为对象。高层次描述一般用硬件描述语言描述。主要着眼于系统功能和内部运行过程。其基本元素是操作和过程。各操作之间主要考虑其数据传输、时序配合、操作流程和状态转换。模拟时观察作为运行结果的输出数据及其时间配合关系或状态转移关系，来判断描述的正确性。 3、模拟过程所用的工具 模拟器（simulator） 激励信号产生工具 波形观察器 4、产生激励信号 组合电路 时序电路 时钟信号 数据信号 控制信号 5、观察波形 二、测试 1、测试 测试与模拟不同。模拟是对设计过程中得到的电路数据验证其正确性的，是在产品未生产之前进行的；而测试是判断产品是否合格，是在电路生产之后进行的，是产品制造的最后一道工序。 2、测试的分类 1)?功能测试：目的在于验证设计是否能正确的按照技术条件实现其功能。 2）制造后测试：或称为结构测试，目的在于检查生产的每一个芯片是否合格。 3、测试的过程  4、可测性设计 测试码生成是根据电路结构和功能实现的。随着集成电路规模越来越大。测试码的生成变得越来越困难，甚至不可能找到测试码，所以人们逐渐把注意力集中到电路设计方面，使用某些电路结构可以使测试码容易得到，或者直接在电路内部增加测试机制，自动测试，自动判断是否存在故障。这种在设计过程中考虑可测性的设计方法称为可测性设计（design for test，DFT）。 5、 故障检测与故障诊断 （1）故障检测（fault detection）：判断故障是否存在，即只判断有无故障，称为故障检测。 （2）故障诊断（fault diagnosis）：不仅判断是否存在故障，而且需要指出故障的位置，称为故障诊断。 第二节 批量生产的测试方法 在批量生产时，ASIC测试可分为两个阶段：第一阶段是在制造完成后在大圆盘上对ASIC芯的测试，用一组探针对大圆盘上的ASIC芯一次测一个，不合格者用墨水自动标出，然后用金刚石锯把ASIC芯切开，合格的就送去封装；第二阶段对封装后的ASIC进行最后测试，通常两个阶段的测试矢量是相同的。 一、故障的后果 沿系统总装方向愈远，更换故障元件的代价愈大。  二、决定测试方法的因素 故障覆盖率：  一、初始化 ASIC芯片初始化到一个已知状态。  二、故障 ???1） 错误（failure）：由于背离了特定行为而产生的现象。 ???2）故障（fault）：电路中的物理缺陷，故障可能引起错误，也可能不引起错误。 故障一般可分为参数故障和逻辑故障。 参数故障指电路参数的变化引起的故障。 逻辑故障指使电路逻辑功能发生错误的故障。