连接器开发要点.docVIP

基板用连接器(Fine Pitch)的开发要件 前 言 此书是对设计表1上表示的基板用连接器时需要的零件(技术情报、想法及手法)记述基本性的事项的书。随之，实际进行开发时将此书作为参考，能确实反映最新的情报和状况，还有客户要求事项地下功夫。 适用基板用连接器 基板上实装的连接器中包括连接电线和基板的I/O连接器就存在很多种类，但在此书中将 下表中表示的狭间距(细间距)，且小型的连接器作为基本进行说明。 分类 特征、规格 使用形态 主要适用制品 1) Board to Board 2）Compression type 3) FPC connector ●接点间隙： 1.0,0.8,0.6,0.5, (0.3) ●接合形态： 垂直、水平 ●排气管高度： 3~12 ●实装方式： SMT ●接点间隙： 1.5,1.0,0.8,0.5 ●实装及接合方式： SMT/排气管 无焊锡／排气管 ●接点间隙： 1.0,0.8,0.6,0.5, (0.3) ●接合形态： 水平、垂直 ●FPC插入方式： ZIF,　NON-ZIF ● 以将2张基板接合的目的使用，一般主盘（Mother board）上要装XX盘，最近也有作为选择盘使用 ●以将2张平行的基板连接的目的使用，此时使用的连接器是一个。 ●连接主基板和其它的装置（device）,和FPC或FFC连接。 笔记本PC 游戏机 PDA 手机 PDA 笔记本计算机 打印机 PDA 液晶制品 表１：基板连接器的分类 基本要件 连接器是主要将铜合金和树脂加工制作的电子零件。尤其，设计狭间距连接器时，最好收 集很多技术情报和知识以及经验来制作。制作产品上，一个技术人员理解所有后实行是非 常困难。但是，设计新连接器时，重要的是持需要最低限的情报，不足的部份一边补充, 一连进行，以下对基本要件进行说明。 2.1接点间隙(间距)是1mm以下要低背。 连接器是，重要的是设计成轻薄短小。这样一来，狭间距化的端子是从特理性形状维持强 度，满足性能是困难。随之在端子的设计上需要弹片的特性，耐XX(插拔时的直线)等的 强度面中的考虑。还有，Housing也因树脂的厚度变薄，所以需要充分检讨强度维持和树 脂的流动性。 2.2应2表面实装零件(SMD) 连接器也和其它的电子零件(IC、电容器、阻抗等的Chip)一同，通过XX装置被实装。随 之，需要耐高热的树脂材料的迁定和形状等的对应。 2.3应可以3自动实装 可以SMD相同自动实装。随之，连接器是为了用自动机可以供应。要压花胶带或通过托 盘(tray)的包装。 2.4质量要稳定 SMD上要求的是基板实装后，焊锡的端子部在稳定的状态。随之，在质量上最为重视的 是平坦度(coplanar)，设计时也要考虑生产时的检查方法。 2.5要实施与环境对策 近些年，对环境问题也不能勿视。 包括欧美，很多的外国企业打出对环境对策(ISO14000等)，尤其连接器上要求的是端子电 镀的铅自由化成为很大的课题。此环境问题中，铅自由化(电镀，焊钖工艺)，有害特物质 的除外(含在树脂中的磷等)和反复循环化等是头等课题。 制品设计的要点(基本要件2.1项) 3.1Housing(Mold) Housing等的树脂成形零件是要求选定耐约270度高热的材料。还有，形状方面也尽可 能避免锐角的形状(热集中后导致容易溶解)的进行设计。 以下是主要的项目： 强度和刚性：端子的保持力，连接器的嵌合强度等上需要的特性。 伸缩与韧性：同上 Ex:保持力是根据构造和材料但目标是300~500g。 焊接强度：影响端子压入部和联锁（locking）部等的功能。 尺寸稳定性：SMD是热膨涨率也是重要特性。 Ex:厚度的均等化等长物是因容易出现弯曲，所以规定0.1以内为目标，0.1以上 就不能维持平坦度。 流动性：对生产性影响很大还有注意短射出（short shot） 毛刺对策：和流动性相反，但要求模具的精度进行精密的小型零件的成形时要 求更高的模具精度。其次模具的寿命维护保养性（模具的洗凈增多）也成重要 的因素。还有，作为成形技术需要检讨少量取数的模具，高周期的成形。与此 相伴小型成形机的对应等。 以下介绍主要的树脂材料。（PBT,PA6是比较参考） 　　 材料 特性 LCP GF30% PPS GF40% PA46 GF30% SPS PBT GF30% PA6 GF30% 强度?刚性 ○ ◎ ○ ○ △ ○ 伸缩?韧性 ╳ △ ○ △ ○ ○ 焊接强度 ╳ △ △ △ ○ ○ 焊锡耐热性 ◎ ◎ ◎ ○ △ △ 电气特性 ○ ○ △ ◎ ○ ○ 尺寸稳定性 ◎ ◎ ╳ ○ △ ╳ 流动性 ◎ ○ ○ ○ ○ ○ 毛刺发生 ◎ ╳ ○ △ △ ○ 热稳定性 ○ ○ △ △ △ △ 价