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锡焊技术实训指导 一．焊接技术与锡焊 焊接是金属加工的基本方法之一。 1.锡焊的特征 锡焊，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，特征： (1)焊料熔点低于焊件。 (2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面形成结合层而实现的。 (4)铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。 (5)只需筒单的加热工具和材料即可加工，投资少。 (6)焊点有足够强度和电气性能。 (7)锡焊过程可逆，易于拆焊。 2.锡焊的机理 1）扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是： (1)距离，两块金属必须接近到足够小的距离。 (2)温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行。 锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。 2）润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种润湿作用是物质所固有的一种性质(图1)。 液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，是定量分析润湿现象的一个物理量。如图2所示，θ角从0°到180°，θ角越小，润湿越充分。实际中我们以90°为润湿的分界。 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。观测润湿角是锡焊检测的方法之一，润湿角越小，焊接质量越好。 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准(图3)。 3)结合层 焊接过程中，焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。(图4) 由于结合层的作用将焊料和焊件结合成一个整体，实现金属连续性。(图5)焊接过程同黏接物品的机理不同之处即在于此。 铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度可达1．2～10μm。由于润湿扩散过程是一种复杂的金属组织变化和物理冶金过程，结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。结合层小于1.2μm，实际上是一种半附着性结合，强度很低，而大于6μm 则使组织粗化，产生脆性，降低强度。 理想的结合层厚度是1.2—3.5μm，强度最高，导电性能好。 综上所述，我们获得关于锡焊的理性认识：将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金屑的焊接。 二．锡焊工具与材料 1.电烙铁 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。由于用途，结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式等；从烙铁发热能力分：有20W，30W，……，300W等；从功能分:又有单用式、两用式、调温式等。最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁。 图6所示为典型烙铁结构，主要由以下几部分组成。 (1)发热元件，其中能量转换部分是发热元件，俗称烙铁芯子。内热式与外热式主要区别在于外热式的发 热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部，也就是烙铁芯在内部发热。 (2)烙铁头，作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。 (3)手柄，一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。 (4)接线柱，这是发热元件同电源线的连接处。 2.烙铁头的特征 1）温度 待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。 2）烙铁头的形状 头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应，一般应选择头部截面是园形的。应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温，而且具有良好沾锡性能。 3.焊料 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格,应根据焊点的大小选择焊丝的直径。 三．手工锡焊基本操作 1.焊前准备 烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)，接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度约5-10mm 。 2．焊