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前工程工艺知识讲座 液晶显示器显示原理图 工艺流程 光刻 主要工序 投入 清洗 涂胶 曝光 显影 刻蚀 脱膜 玻璃投入 工序作用: 位于整条生产线的最前 端，负责整片ITO玻璃基板的 投入。 管控项目: 玻璃尺寸 倒角方向 判断标准: 玻璃基板大倒角方向置于传送方向的右上角。 清洗 工序作用: 将投入生产的玻璃上下 表面清洗洁净，为接下来的 涂胶作准备 管控项目: 玻璃表面脏点 判断标准: 脏点数量＜10个/片 原因分析： 1 玻璃表面很脏造成清洗困难，达不到清洗效果。 2 设备本身长时间未打扫，造成清洗玻璃不干净。 涂胶 工序作用: 在整片玻璃表面涂布一 层厚度均匀的光刻胶膜。 管控项目: 光刻胶厚度 判断标准: t=1.5um±0.5um 原因分析： 1 玻璃基板厚度不一致 2 涂胶辊不平行 曝光 工序作用: 曝光时，玻璃表面未被掩膜版 上图形遮挡住部分的光刻胶发生化 学反应分解。 管控项目: 套刻精度（CF）对位精度（ITO） 判断标准: △＜3um X1、X2=5mm ±50um Y=10mm ±50um 原因分析： 1 CF玻璃或铬版有异常，造成套刻偏差大。 2 调整系统参数可以改善对位偏差。 显影 工序作用: 将发生化学反应的光刻胶清除 干净，使玻璃上产生想要得到的胶 膜图形。 管控项目: 图凸 图凹 短路 断路 判断标准: 参照制程检验标准 原因分析： 1 涂胶时有异物，造成涂胶不 良形成图凹或断路。 2 曝光版或曝光机内部有异物， 造成曝光不良形成图凸或短路。 刻蚀 工序作用: 将未被光刻胶覆盖住的ITO层 腐蚀掉。 管控项目: 短路 断路 原因分析： 刻蚀液浓度异常或喷淋槽的选 择不正确，会造成大面积短路或过 刻蚀的现象或者断路。 脱膜 工序作用: 将刻蚀后玻璃表面的光刻胶 膜去除，同时将玻璃清洗干净。 管控项目: 短路 断路 线间距 脱膜后清洗效果 判断标准: 断路＜3个 △±3um 脱膜后清洗无脏点 原因分析： 1 线间距异常会引起显示不良 2 脱膜后清洗不干净会引起TOP/PI涂布不良 形成ITO图案过程 图形检测（PATTERN CHECK） 工序作用: 对玻璃表面形成的ITO图形用 电学原理进行短路测试，同时得到 激光修复所需要的数据。 管控项目: 玻璃基板划伤 判断标准: 雾灯下检查无明显划伤 原因分析： 检测时如果探针压力过大，会 引起玻璃基板划伤，电测时出现黑线现象。 激光修复（LASER REPAIR） 工序作用: 对所查找到的短路缺陷进行修复。 管控项目: 激光量 判断标准: 尽量减少灼烧ITO时产生的粉末 修补半反半透产品时不灼伤铝层 原因分析： 激光量过大，会打坏CF玻璃基 板的其它部分，导致电测时出现亮点。 成盒段主要工序 PI、TOP印刷 摩擦 SEAL、TR印刷 喷洒 对盒 热压 PI、TOP印刷工艺 TOP/PI印刷原理图： 工序的作用 在LCD制造工序中，这是一道最关键的工序之一 TOP工序：把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这即可以有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于防止静电及改善视角特性。 PI工序：在基板的表面上涂覆一层取向层，再通过高温固化处理使取向层固化，为以后在取向层上摩出沟槽做好准备。 管控项目、判断标准 管控项目 印刷位置 黑白点 膜厚及固含量 针孔 扩散 判断标准 △＜0.1mm TOP膜厚450±100? PI膜厚由PI液固含量决定 原因分析 1 通过调整系统参数可以改善印刷位置 2 生产环境会引起黑白点 3 印刷不良会引起针孔 4 因原材料的不同或异常会引起膜厚不一致或扩散现象 摩擦工艺 RUBBING的工作原理 工序的作用 TOP/PI COATING后