UMG8900产品黄埔培训系列教材-02产品新硬件(SSM-160)概述.ppt

1 UMG8900 新硬件介绍(SSM-160) 前 言 为了保持UMG领先的竞争力，通过支持SSM-160高密机框，可大大提高UMG的单框处理能力，在密度和单位成本上保持业界领先。 SSM-160机框共32槽位，前插16个槽位，其中中间两个是主控板槽位，剩余14个业务槽位，后插16个槽位，其中配置两个中间TDM交换网板，每个网板占双槽位，剩余12个通用业务槽位。 机框高12U，前插板高9U，宽1英寸，后插板高8U，宽1英寸，其中后插TDM交换网板宽2英寸。 机框可以配置在N68E-22标准机柜中，一个机柜最多可以配置3个SSM-160机框。 机框最大可以1800W供电和散热能力，满足NEBS认证标准。 机框提供160K TDM交换能力，提供给前后插业务槽位16K时隙。 机框提供大容量的分组交换能力，前插每个业务槽位提供1G带宽，后插每个业务槽位提供2G带宽，其中后插4、5、10、11每个槽位还另外提供1*10G带宽。 机框统一后插板出线，最大支持504个E1接口，24个STM-1接口。 3框自组网80KErl的呼叫能力 。 参考资料 《For Customer)HUAWEI UMG8900 通用媒体网关 产品文档(V200R009C00)》 培训目标 学完本课程后，您应该能： 了解SSM-160规格UMG8900的机柜、机框、单板的功能、分类、指示灯、操作维护接口 掌握SSM-160规格UMG8900的内部信号流程 掌握纯SSM-160规格UMG8900的级联以及配线 目 录 概述 单板介绍 级联及配线介绍 板间信号流程介绍 目 录 概述 单板介绍 级联及配线介绍 板间信号流程介绍 目 录 概述 1.1 体系结构 1.2 整机介绍 SSM-160规格UMG8900硬件逻辑组成 UMG8900机框内部总线介绍 目 录 概述 1.1 体系结构 1.2 整机介绍 机柜 SSM-160插框配置 整机配电差异 UMG+有两种总装机柜配置 1、典型配置：3 UMG + 2U IWF，如图，编码 采用3U大功率配电3+3输入，前级空开为63A 整机配电差异 2、扩容配置：2 UMG + 14U IWF，如图，编码 采用3U新配电3+3输入，前级空开为63A SSM-160机框 SSM-160机框槽位分布 机框拨码开关设置 目 录 概述 单板介绍 级联及配线介绍 板间信号流程介绍 目 录 单板介绍 1.1 SMM-160新单板汇总 1.2 操作维护子系统 1.3 网关控制子系统 1.4 分组业务处理子系统 1.5 业务资源子系统 1.6 TDM业务处理子系统 1.7 级联子系统 1.8 时钟子系统 1.9 信令转发子系统 SSM-160单板汇总 SSM-160单板汇总(续) SSM-160单板汇总(续) SSM-160单板汇总(续) 操作维护系统的双维护模式 MOME/MMPE单板介绍 OME/MPE单板介绍 MOME/MMPE单板介绍 MOME/MMPE单板指示灯介绍 逻辑结构图 MCME单板介绍 MCME单板介绍 MCME单板功能介绍 MCME单板H248?SCTP代理功能 分组处理模块逻辑图 ATM处理模块单板介绍 ASU单板介绍 ASU单板介绍 ATM处理模块单板介绍 A4L单板介绍 为前插单板提供4路155M单/多模ATM光接口； 配合MASU业务处理板的1＋1备份功能 A4L单板指示灯介绍 分组处理模块逻辑图 IP处理模块单板介绍 MHRD单板介绍 MHRD单板介绍 MHRD单板介绍 业务资源子系统单板介绍 MVPD单板介绍 MVPD单板介绍 TDM处理子系统 TDM业务子系统单板介绍 E63单板介绍 E63单板接口介绍 S4L单板介绍 MTND单板介绍 MTND单板介绍 MTND单板接口介绍 MTND单板集中转发介绍 信令双平面机制 为确保单板运行稳定性，兼顾转发性能，TND单板实现了信令双平面机制，主用板接口故障时，对于非转发报文，从备用单板接口收包，转主用单板上处理，再转备用单板接口发送；对于转发报文，从备用单板接口收包，直接转被转发板处理，再转备用单板接口发送。 时钟子系统 时钟子系统单板介绍 CLK单板介绍 CLK单板接口介绍 信令转发子系统单板介绍 SPF单板介绍 SPF单板介绍 SPF单板支持协议介绍 目 录 概述 单板介绍 级联及配线介绍 板间信号流程介绍 目 录 级联及配线介绍 1.1 三框自级联（新开局） 1.2 同柜级联2UIWF 1.3 跨柜级联14UIWF 三框自级联（新开局） 新开局点建议使用1-3个SSM-160机框自级联。 在不中断业务的情况下，有一条扩容路径可选择： 框间带宽