陶瓷工艺学7第八章陶瓷的烧成概述.pptVIP

第八章 陶瓷的烧成 一、坯体在烧制过程中的物理变化 二 显微结构的组成 2. 玻璃相 3. 气孔 4. 晶界 （2） 晶界的异相偏析效应 （3） 晶界的物质迁移效应 （二）、气氛制度及控制 （三）压力制度及控制 （三）压力制度及控制 （三）压力制度及控制 热压炉 放电等离子体烧结炉（SPS） 微波烧结炉 2、降低烧成温度的工艺措施 1）调整坯、釉料组成 3、快速烧成的工艺措施 温度：2200℃?????????? 压力：100bar?? 用于陶瓷产品的高温气压烧结 高温高气压烧结材料的特性是首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，最后是在高气压下烧结（结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力）。因此在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能（硬度，强度，韧性等）都优于普通的烧结工艺。 4.4.2 气压烧结 烧结氮化硅、硅铝氧氮陶瓷，经过此设备烧结后具有非常好的机械性能（可用做刀具，涡轮增压器的转子及应用于发动机等等）. 四、烧结设备 ＳＰＳ是利用放电等离子体进行烧结的。等离子体是物质在高温或特定激励下的一种物质状态,是除固态、液态和气态以外,物质的第四种状态。等离子体是电离气体,由大量正负带电粒子和中性粒子组成,并表现出集体行为的一种准中性气体。?? 4.4.3 放电等离子体烧结炉 结构陶瓷、多功能陶瓷、金属陶瓷