公司非公开发行股票预案要点.doc

公司非公开发行股票预案 证券代码： 证券简称： 公告编号： 非公开发行股票预案 股票简称： 股票代码： 披露日期： 公司非公开发行股票预案 发行人声明 股份有限公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺：本次非公开发行股票预案不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对本次非公开发行股票预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次非公开发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。 股份有限公司本次非公开发行股票预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。 中国证券监督管理委员会，其他政府部门对本次非公开发行所做的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或保证，任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 股份有限公司非公开发行股票预案 重 要 提 示 1、股份有限公司非公开发行股票方案已经公司第三届董事会第六次会议审议通过。 2、本次非公开发行的发行对象不超过十名特定投资者，包括境内注册的证券投资基金、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构、信托投资公司（以其自有资金）、QFII 以及其他合格的投资者等。证券投资基金管理公司以多个投资账户持有股份的，视为一个发行对象，信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 3、本次发行后，公司实际控制人将不会发生变化。本次非公开发行股票数量不超过7,500万股（含7,500万股），具体发行数量将提请股东大会授权公司董事会与保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，本次非公开发行的数量相应调整。最终发行数量由公司董事会根据股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 4、本次非公开发行的定价基准日为第三届董事会第六次会议决议公告日，发行价格不低于定价基准日（本次非公开发行股票的董事会决议公告日）前二十个交易日公司股票均价的90%，即发行价格不低于11.12元/股。具体发行价格将在取得发行核准批文后，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先的原则确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，应对发行底价进行除权除息处理。 5、本次非公开发行股票募集资金总额不超过83,400万元，扣除发行费用后净额将用于投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目” 、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目” 和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”；若本次募集资金不能满足拟投入项目金额数，差额部分将由公司以自有资金、银行贷款等方式补足。本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。 6、根据有关法律法规的规定，本次非公开发行方案尚需公司股东大会审议批准并报中国证监会核准。 股份有限公司非公开发行股票预案 释 义 在本发行预案中，除非特别说明，下列词语具有如下涵义： 公司、本公司、发行 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 元（万元） 指 人民币元（人民币万元） 顾问 指 顾问股份有限公司 股份有限公司非公开发行股票预案 第一节 本次非公开发行股票方案概要 一、本次非公开发行的背景和目的 （一）本次非公开发行的背景 1、国内集成电路封装市场前景看好 “十一五”期间，随着科技的进步和市场的发展，我国集成电路产业发展迅速，市场销售额2007年为5623.7亿元，同比增长18.6%；2008年为5973.3亿元，同比增长6.2%。根据CCID预计，2009年到2011年我国集成电路市场的复合增速虽然有所下降，长期来看，我国集成电路市场将会保持平稳的发速发展，市场增速将在10%左右，2011年市场规模将达到7485.8亿元。我国集成电路封装产业正在崛起，封装产品在种类和产量上较过去有了较大的提高，近几年呈稳定增长趋势，并在我国集成电路产业规模快速增长的环境和新建项目建成投产的带动下呈现增幅上扬的势头。据赛迪顾问统计，2008 年封装行业销售收入规模已超过600亿元，达到了610.7亿元。近几年，我国集成电路