电子封装考试总复习.docVIP

案例一 现象描述： 1.某PCBA产品板，发现某块BGA器件虚焊严重，涉及上千块需要更换BGA器件，而且多个批次都有，该板子的PCB焊盘表面工艺为HASL·Sn(喷纯锡) 2.X-Ray焊点结构观察，发现部分焊点有小孔洞，且均发生在焊盘面上： 3.切片分析：选两块不良PCB板进行切片，发现其他器件的焊点也存在有润湿不良的虚焊现象，或者在界面上有微裂纹； 4.进行染色试验：对BGA芯片互联焊点进行红墨水染色试验，发现许多焊球和焊盘的界面上都出现染色情况； 5.产品焊接工艺为有铅再流焊。 形成原因及机理分析： 1.根据前述情况，可以确定是PCB焊盘的可焊性发生问题； 2.考虑到PCB焊盘工艺为喷纯锡，而焊接工艺为有铅再流焊，查找纯锡的熔点为232℃，可以判断是有铅再流焊工艺和喷纯锡焊盘之间焊接不兼容。主要机理原因如下： 1）有铅再流焊是，峰值温度不会超过225℃，若PCB板焊盘采用锡铅合金（Sn37Pb63,熔点183℃）工艺则温度可以很好的匹配，而喷纯锡工艺显然温度不兼容； 2）氧化锡的自由能低于氧化铜，这表明锡比铜更易氧化，同时去氧化时也更难。因此对于喷纯锡工艺的PCB焊盘，焊接时需要活性更强的助焊剂，使用有铅类型的助焊剂很容易达不到去氧化效果； 3）基于以上两点，可以确定采用有铅焊膏及有铅再流焊工艺进行焊接，必然导致喷纯锡工艺PCB板出现虚焊现象。 解决措施： 1）关注PCB焊盘