波焊焊点可靠性评估.pptVIP

目 錄 一 波焊技朮類型 二 焊錫的潤濕 三 焊點的形成 四 焊點不良分析 4.1 锡瘟 基于金属锡的无铅合金以及目前最普遍的新合金，在低温条件下的一种特性表现。温度在零下13℃以下时,锡进行一种由锡( 正方体)向锡(菱形立方体)的同素异行的 转换。 预防措施: 防止极度低温 4.2 锡须 一种单晶结构在基材的表面 涂层材料上生长,通常锡须的 直径1-5微米,可长至几毫米. 预防措施：覆雾锡，后烘焙 处理，去应力，下层镍或金 4.3 Kirkendall空洞 空洞的形成是两种相邻 材料扩散不均匀的结果 预防措施：不要使用银 铅的金属涂散 4.4 银迁移 在高湿度并且金属间存 在感应电的条件下，银 离子结晶延伸造成短路 预防措施：添加金属钯 4.5 爆米花效应 元件塑料封装体内吸 收的湿气在快速升温 时挥发，引起元件内 部分层。 预防措施：检查无 铅焊接的湿度敏感 等级 4.6元件再熔化 波峰焊接时的温度超过 锡膏熔点使已