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- 2016-12-02 发布于湖北
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提高项目3 DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的第一片支持“一线总线”接口的温度传感器,它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易配微处理器等优点,可直接将温度转化成串行数字信号供单片机处理,可实现温度的精度测量与控制。DS18B20封装外形见图3-1所示。 DS18B20 的内部框图如图 3-2所示,主要 包括寄生电源、 温度传感器、存 放中间数据的高 速贮存器、用于 高速寄存器RAM由9个字节的存储器组成。见表3-1所示。其中,第0、1字节是温度转换有效位,第0字节的低3位存放了温度的高位,高5位存放温度的正负值;第1字节的高4位存放温度的低位,后4位存放温度的小数部分;第2和第3个字节是DS18B20的与内部E2PROM的有关的TH和TL,用来存储温度上限和下限,可以通过程序设计把温度的上下限从单片机中读到TH和TL中,并通过程序再复制到DS18B20内部E2PROM中,同时TH和TL在器件加电后复制E2PROM的内容;第4个字节是配置寄存器,第4个字节的数字也可以更新;第5,6,7三个字节是保留的。 3.1.2硬件连接 如果要控制多个DS18B20进行温度采集,只要将所有DS18B20的DQ全部连接到总线上就可以了,在操作时,通过读取每个DS18B20内部芯片的序列号来识别。 3.2 单总线数据传输原理 一、
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