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PC构件企业信息化建设解决方案--慧朴Cloud+BIM+RFID/二维码平台 PC构件企业信息化建设解决方案-- 慧朴Cloud+RFID/二维码平台 慧材科技（上海）有限公司 2016.5目录 TOC \o 1-3 \h \u  HYPERLINK \l _Toc15822 1. 平台建设总体规划  PAGEREF _Toc15822 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc20900 1.1. 总体原则  PAGEREF _Toc20900 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc21874 1.2. 平台价值分析  PAGEREF _Toc21874 - 1 -  HYPERLINK \l _Toc17479 1.3. 平台总体架构  PAGEREF _Toc17479 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc8314 1.3.1. 设计要求  PAGEREF _Toc8314 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc7842 1.3.2. 软硬件合作开发  PAGEREF _Toc7842 - 2 -  HYPERLINK \l _Toc12257 1.3.3. 平台蓝图及功能框架  PAGEREF _Toc12257 - 3 -  HYPERLI