第1章半导体的物质结构和能带结构2011介绍.pptVIP

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  • 2017-05-11 发布于湖北
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第1章半导体的物质结构和能带结构2011介绍.ppt

第一章 半导体的物质结构和能带结构 1.1 半导体的原子结合与晶体结构 1.2 半导体中的电子状态和能带 1.3 半导体中载流子的有效质量 1.4 半导体中的杂质和缺陷能级 1.5 典型半导体的能带结构 1.6 半导体能带工程概要 第一章 半导体的物质结构和能带结构 1.1 半导体的原子结合与晶体结构 1.2 半导体中的电子状态和能带 1.3 半导体中载流子的有效质量 1.4 半导体中的杂质和缺陷能级 1.5 典型半导体的能带结构 1.6 半导体能带工程概要 §1.1 半导体的晶格结构和结合性质 固态晶体具有多种结晶形态,分属7大晶系14种类型。结晶半导体大多数属于立方(cubic)晶系和六方(Hexagon)晶系,且都是四面体(tetradron)结构。只有少数半导体具有其他结构。 一、元素的电负性与原子的结合性质 原子以何种方式结合成固体,完全决定于其得到或失去电子的能力,即电负性(electronegativity)。 2、元素的电负性及其变化规律 价电子数相同的原子,电子壳层数越多,电负性越小; 电子壳层数相同的原子,价电子数越多,电负性越强。 3、电负性决定原子的结合性质 就同种元素原子的结合而言,电负性小按金属键结合,电负性大按分子键结合,电负性中按共价键结合(其中共价键数目较少者还须依靠范德瓦尔斯力实现三维的结合)。 4、电负性与半导体 各种半导体的构成元

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