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外界因素对细菌的影响 有关概念 消毒：杀死物体上病原微生物的方法 灭菌：杀死物体上所用微生物的方法。 无菌及无菌操作：物体上无活的微生物存在称无菌，防止微生物进入机体或物品的操作方法，称无菌操作。 防腐：防止或抑制微生物生长繁殖的方法。 物理因素对细菌的影响 温度 高温杀菌机制：高温使菌体蛋白凝固变性，酶的活性丧失，细菌代谢停止，细菌死亡 热力杀菌： 湿热灭菌法 干热灭菌法 湿热灭菌 高压蒸汽灭菌法: 压力103.4kPa、温度121.3 ℃，持续15～30分钟 适用于耐高温、耐高压、耐潮湿的物品灭菌 巴氏消毒法：61.1～62.8℃或71.1 ℃ 煮沸法：100 ℃ 流通蒸汽法:100 ℃ 间歇灭菌法: 100 ℃连续3次，适用于不耐高温的营养物质灭菌。 干热灭菌 烧灼:常用于接种针、试管口等 焚烧：适用于废弃的污染物品和有传染性的动物尸体。 干烤：适用于耐高温的玻璃器皿、粉剂药品。 低 温 常用于保存菌种 但某些细菌对低温敏感，低温易死亡。 紫外线杀菌 紫外线：210～300nm波长的紫外线有杀菌作用，265～266nm杀菌作用最强 ★杀菌机制：干扰细菌DNA的复制。 ★应用：空气消毒、物品表面消毒 电离辐射：用于不耐热的塑料注射器、导管等的消毒灭菌 滤过除菌 应用：用于不耐高温的血清、抗生素、抗毒素、药液、空气的除菌 化学因素对细菌的影响 常