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封 装 技 术 本章目标： 1、熟悉封装的流程 2、熟悉常见半导体的封装形式 第一节、概述 第二节、封装工艺 第三节、封装设计 第一节、概述 1、简介 2、影响封装的芯片特性 3、封装的功能 4、洁净度和静电控制 5、封装的工艺流程 6、封装体的构成 7、封装与PCB板的连接 1、简介 将单个芯片从晶圆整体中分离出来后： （1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中 （2）作为多芯片模块的一部分 （3）直接安装在印制电路板上（板上芯片COB） 2、影响封装的芯片特性 保护芯片所采取的措施： （1）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层 （2）为芯片提供一个封装体（封装温度不高于450度） 3、封装的功能 （1）紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世界连接来。 （2）物理性保护（防止芯片破碎或受外界损伤） （3）环境性保护（免受化学品、潮气等的影响） （4）散热（封装体的各种材料本身可带走一部分热量） 4、洁净度和静电控制 （1）洁净度 虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶片生产区域严格，但保持一定的洁净度仍是非常重要的。 （2）静电控制 在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电（尤其对于MOS栅结构的器件）