BGA 特性原理.pptVIP

目 錄 BGA定義構造 BGA的分類 BGA的優點 BGA的烘烤 BGA組裝問題 結 束 * Foxconn Technology Group SMT Technology Development Committee SMT Technology Center SMT 技術中心 何謂BGA ? 其構造如何 ? BGA BGA簡介 Fig 1.1 A cross-section of a PBGA ? 為面陣列構裝(area array packaging)之產品 ? 率先問世之 BGA 為 Motorola OMPAC(1990) 目前BGA可分成那幾類 ? 如何區分? BGA BGA 種類 PBGA CBGA ?以構裝型態而言,共分 ?全陣列(Full-)?周 邊陣列(Perimeter-)?交錯陣列(Staggered-) ?以構裝材料而言,共分 ?PBGA(Plastic Ball Grid Array) ?CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 為何要使用BGA而非QFP ?優劣如何? BGA BGA 優劣 BGA QFP PITCH較大,作業簡易 實裝具泛用性 表面實際密度高 表面實際良率高 電氣特性佳 同樣腳數體積擴大約40% 腳易曲折變形 Fine Pitch開發技術難 不具泛用性 約1/2左右 標準BGA之 Solder Bump 共分那幾類 ? BGA BGA 錫球 ? Eutetic Solder (63/37) ? Hi-Temp Solder (10/90) Fig 2.2 BGA之 Solder Bump 之種類 何謂NSMD及SMD ? BGA ? SMD : Solder Mask Defined ? NSMD : Non Solder Mask Defined PAD 防焊墊 NSMD及SMD有何差異優缺 ? BGA PAD 防焊墊 為何使用BGA之前需經烘烤 ? BGA BGA 烘烤 ? 因 BGA 本身屬於濕氣敏感元件 ? 根據 JEDEC 水氣含量件分級表,濕氣敏感元件 曝露的時間超過其表上時間時,在烘烤過程中易 產生爆米花(POPCORN)效應 BGA 0.030 0.015 6hr 24hr BGA BGA 烘烤 BGA之烘烤條件及方式為何? BGA之烘烤共分兩種,即高溫及低溫烘烤 高溫烘烤目的在上線作業前去除BGA內之濕氣,其 條件為125℃,時間6~24hr 低溫烘烤目的在避免烘烤完卻未及上線之BGA,於 開放環境中二次受潮,其條件為55±5℃,時間不限 嚴謹正常之高溫烘烤條件應為125℃,時間24hr 左圖為BGA及PCB烘烤專用之 烤箱, 其溫度範圍為50~250℃, 烘烤時間限制999hr BGA 組裝時常發生何問題 ? BGA 組裝問題 ? Solder Bump Void ? Solder Bump Short ? Placement Shift ? Solder Land Open ? Reliability Aging ? Popcorn Solder Bump VOID 現象(6224M) BGA VOID 效應 2D X-Ray of 6224M 掃瞄結果 何謂VOID及效應 ? 現象原因為何 ? BGA VOID 效應 X-Ray 斷層掃瞄結果 Void VOID效應在PBGA及CBGA等有何差異 ? BGA VOID 效應 如何避免VOID效應 ? BGA VOID 效應 提高助焊劑活性與助焊劑含量 調整迴焊曲線縮短作用時間 避免PCB Land 受潮氧化 (tumbling time) 避免Solder Ball 受潮氧化 何謂爆米花 POPCORN 效應 ? BGA POPCORN 效應 因BGA內含之水氣造成爆米花現象 何謂Self Alignment 效應 ? BGA 自行對位 Shift Soldering Alignment ? 所謂自行對準效應,即Solder Bump在對位時的偏移 會因 錫球達熔點時的表面張力而自行對準 ? NSMD PBGA 對位限制為1/2 球徑,SMD小於 1/2 球徑,但 以CSP則僅容許2o之誤差 Self Alignment 在SMD及NSMD 之差別? BGA PAD 防焊墊 迴焊曲線之探討 ? BGA 迴焊曲線 ? ? ? ? A B C BGA BGA 平整度 Sol