IPQC管控重点.ppt

IPQC各站管控重點 編輯者：刘平 2008年9月1日 IPQC各站管控重點 內容大綱： 一、開料 七、噴錫 二、鑽孔 八、化金 三、電鍍 九、OSP 四、線路 十、成型 五、防焊 十一、測試 六、文字 十二、壓合 IPQC開料管控重點 《一》開料站： 作業流程： 領基板---裁板---圓角---磨邊清洗---烘烤---轉下制程 管控重點： 1.基板：核對板材型號是否與工單一致，對其板厚、銅厚、長寬尺寸進行測量看是否在要求范圍內。 IPQC開料管控重點 2.裁板：對裁成小pnl的尺寸進行測量長和寬，看是否在MI要求范圍內，公差為：±1mm，裁出的板不可是斜的，可用直角規看四個角是否呈直角。 《一》分條機管控點： (1)、裁板之前先看開料圖，確認基板方向是否正確，防呆擋板是否有使用。經緯向是否有做區分。 《二》剪床管控重點： (1)、尺寸確認好後兩邊的螺絲必須鎖緊，以防滑動導致尺寸偏移。經緯向是否有做區分。 3.磨邊清洗：磨出的四邊不可有毛刺，且清洗出的板板面不可殘留PP粉等雜質。 4.圓角：不能有菱角，防止三角撞傷。 IPQC開料管控重點 5.烘烤：根據板材厚度或其它特殊性質決定是否需烘烤，時間：4h，溫度：150℃。(一般) 6.轉板：檢查是否有混料、清點數量是否與工單上一致。 7.其它：(1)裁薄板時板子不可豎放，只許平放，避免彎曲皺褶。 (2)裁鋁片只可用鋸床裁切，且上下需用墊板夾起來，避免產生皺褶。 IPQC鑽孔管控重點 《二》鑽孔站： 作業流程： 進料---備針---上Pin---貼鋁片---鑽孔---下Pin---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.進料：對來料進行抽檢，看是否存在品質不良狀況。如是多層板，需查看靶距漲縮情況。 2.備針：需檢驗鑽針是否存在品質不良；大小是否正確；研磨次數是否在SOP規定之內；排刀是否正確。 3.上Pin：上Pin時需檢查不可有破孔現象。 IPQC鑽孔管控重點 4.貼鋁片：鋁片皺褶不可使用；鋁片不可比板子大；膠帶只需靠片貼。 5.鑽孔：隨時查看斷針檢測器是否開啟，絕不允許私自關閉。 6.下Pin：下Pin後的板必須按：底板、中板、面板分開放置。 7.檢驗：依據檢驗規范上的內容進行檢驗，有披鋒必須打磨平整 IPQC鑽孔管控重點 8.其它： (1)針對多層板有靶距漲縮的，不同漲縮范圍的不可一起混鑽，必須首件照X-RAY確認OK (2)打Pin時Pin孔的位置離臨近孔的距離至少要有3.175mm。避免鑽孔過程中因定位不牢固而發生移位。 (3)上Pin之前需檢查夾Pin槽內是否清潔，不可有碎削或其它異物。避免造成移位。 (4)斷針重工板需確認是否有做退孔處理，避免漏鑽。 IPQC電鍍(一銅)管控重點 《三》電鍍站： 一銅作業流程： 磨板---PTH---入養板槽---一銅上板---鍍銅---下板---後處理---檢驗---轉下制程 管控重點： 1.磨板：先確認好刷幅(8-12mm)、水破(＞15秒)；高壓水洗壓力必須＞60kg/c㎡。 2.PTH：上板之前先檢查插框架的板是否有疊在一起的，以免PTH沉不上銅；背光級數必須≧ 9級 。 IPQC電鍍(一銅)管控重點 3.入養板槽：PTH後的板在養板槽放置時間不可超過6h。 4.一銅上板：檢查飛靶上的螺絲是否有脫落的；上板時是否有戴膠手套；是否有夾邊料。 5.鍍銅：查看電流大小是否正確； 6.下板：取飛靶左、中、右三片板測量銅厚，看鍍銅的均勻性是否OK。 7.後處理：注意是否有卡板現象。 IPQC電鍍(一銅)管控重點 8.檢驗：重點檢驗有無銅顆粒、黑孔等。 9.其它：(1)每天需確認各藥水化驗值是否在標准范圍內。 (2)PTH背光需一小時確認一遍。 (3)各槽振動馬達的振幅是≧0.3mm (4)PTH活化、除油超音波電流是否≧3A (5)各槽的溫度是否在標准范圍內。 IPQC電鍍(二銅)管控重點 《三》電鍍站： 二銅作業流程： 上板---鍍銅---鍍錫---下板---檢驗---去膜---蝕刻---剝