三、金属焊接缺陷浅析.ppt

焊接缺陷及焊接检验;目录;概述;外部缺陷;2.焊缝余高不合格 （1）现象 管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。 （2）原因分析 焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 ;3. 焊缝宽窄差不合格 （1）现象 焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于3㎜。 （2）原因分析 焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。 ;4.表面气孔（B.H） （1）现象 焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已经凝固，在焊缝表面形成孔洞。 （2）原因分析 焊接过程中由于防风措施不严格，熔池混入气体；焊接材料没有经过烘培或烘培不符合要求，焊丝清理不干净，在焊接过程中自身产生气体进入熔池；熔池温度低，凝固时间短；焊件清理不干净，杂质在焊接高温时产生气体进入熔池；电弧过长，二氧焊时保护气体流量过大或过小，保护效果不好等。 ;5.表面夹渣（Slag） （1）现象 在焊接过程中，主要是在层与层间出现外部看到的药皮夹渣。 （2）原因分析 多层多道焊接时，层间药皮清理不干净；焊接操作手法不当；前一层焊缝表面不平或焊件表面不符合要求。;6. 表面裂纹（Crack） （1）现象 在焊接接头的焊缝、熔合线、热影响区出现的表面开裂缺陷。 （2）原因分析 产生表面裂纹的原因是因为不同的钢种、焊接方法、焊接环境、预热要求、焊接接头中杂质的含量、装配及焊接应力的大小等不同，但产生表面裂纹的根本原因是产生裂纹的内部诱因和必须的应力有两点。;7. 焊缝表面不清理或清理不干净，电弧擦伤焊件 （1）现象 焊缝焊接完毕，焊接接头表面药皮、飞溅物不清理或清理不干净，留有药皮或飞溅物；焊接施工过程中不注意，电弧擦伤焊件造成弧疤。 （2）原因分析 焊工责任心不强，质量意识差；焊接工器具准备不全或有缺陷。;8. 焊瘤 产生原因：由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。由于焊接电流过大，击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增高，溶池体积增大，液态金属因自身重力作用下坠而形成焊瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。;9. 咬边 （1）现象 焊缝与板材材熔合不好，出现沟槽，深度大于0.5㎜，总长度大于焊缝长度的10％或大于验收标准要求的长度。 （2）原因分析 焊接焊接热输入大，电弧过长，焊条（枪）角度不当，焊条（丝）送进速度不合适等都是造成咬边的原因。 ;10. 错口 （1）现象 表现为焊缝两侧外壁母材不在同一平面上，错口量大于10％母材厚度或超过4㎜。 （2）原因分析 焊件对口不符合要求，焊工在对口不合适的情况下点固和焊接。 ;内部缺陷;2. 内部夹渣 （1）现象 焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中，熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。 （1）原因分析 焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等；电弧过长、焊接角度不对、焊层过厚、焊接焊接热输入小、焊速快等，导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。 ;3.未熔合 （1）现象 未熔合主要有根部未熔合、层间未熔合两种。根部未熔合主要是打底焊过程中焊缝金属与母材金属以及焊接接头未熔合；层间未熔合主要是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。 （2）原因分析 造成未熔合的主要原因是焊接焊接热输入小，焊接速度快或操作手法不恰当。;4.裂纹 （1）现象 在焊接接头的焊缝、熔合线、热影响区出现的内部开裂缺陷。 （2）原因分析 产生裂纹的原因是因为不同钢种、焊接方法、焊接环境、预热要求、焊接接头中杂质的含量、装配及焊接应力的大小等而不同，但产生裂纹的根本原因有两点：产生裂纹的内部诱因和必须的应力。;5.未焊透 产生原因：由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。焊接电流小，运条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能量过小或焊速过快。由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，或者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透，主要是由于接弧时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。;焊接缺陷的返修; 不需要焊后热处理的焊缝返修时，每焊补一层可以伴随锤击工艺，以消除返修焊时的应力；要求热处理的焊缝，返修后应与原焊件的热处理要求一样进行热处理。热处理结束后，应仔细修磨焊缝，使其与原焊缝基本一致。 返修结束的焊缝，应按规定的检验方法检查，其质量不低于标准要求的规定。当再次发现有不允许的缺陷时，要进一步分析原因，采取措施，并办理必要的审批