高分子成形工艺高分子成形流变学基础概念.ppt

第二章 高分子成形流变学基础;2.1 高分子成形的流动特征 2.2 高分子成形的剪切流动 2.3 高分子成形的拉伸流动 2.4 高分子成形的流动分析 2.5 高分子成形的流体弹性 2.6 高分子流变性能的测定;2.1 高分子成形的流动特征;一、层流和湍流;二、稳态流动和非稳态流动;三、剪切流动和拉伸流动;（按流动边界条件分）剪切流动：拖曳流动和压力流动 拖曳流动：由边界运动而产生的流动，如运转辊筒表面流体的流动 压力流动：边界固定，外加压力作用于流体而产生的流动。浇铸流道和挤出流道;四、一维流动、二维流动和三维流动;三维流动：质点速度沿截面的纵横两个方向和主流动方向都在变化 比如流体在锥形或收缩形的矩形体管道中的收敛流动 有的二维流动可近似按一维流动处理：平行板狭缝流道和间隙很小圆环形流道;五、等温流动和非等温流动;原因：①流道各区域有意控温；②流动时径向黏性摩擦生热效应差异；③流动压力降以至膨胀产生冷却效应，径向膨胀冷却效应差异不同 本章主要讨论流体在等温稳态层流时行为表现;2.2 高分子成形的剪切流动;2.2.1 牛顿流体及其流动 2.2.2 非牛顿流体及其流动 2.2.3 剪切流动的影响因素;2.2.1 牛顿流体及其流动;图2.1 剪切流动层流模型;著名牛顿粘性定律方程： 所有非聚合态流体（如低分子有机物和水等）都属于牛顿流体 牛顿流体特征： ①牛顿粘度 是一常数，不随剪切速率 而变化 ②牛顿流体曲线 是通过直角坐标系原点的直线，斜率即是 ③牛顿流体的应变具有不可逆性，是纯粘性流动;2.2.2 非牛顿流体及其流动;图2.3 典型流体的曲线 1－牛顿流体 2－假塑性流体 　3－胀塑性流体;一、黏性流体;宽剪切速率范围流变行为三区域：第一牛顿区、非牛顿区和第二牛顿区 低剪切速率时为牛顿流体，黏度为零切黏度 中等剪切速率范围为假塑性流体，黏度常采用表观黏度 剪切速率很高时再次为牛顿流体，黏度称为极限黏度 流动特征与聚合物分子的长链结构和分子缠结形成的拟网络结构有关;0;分子链间相互缠结或范德华力相互作用形成链间瞬态物理交联动态平衡 低剪切速率区：剪切导致的物理交联点破坏很少，能够为热运动及时重建 剪切速率逐渐增加到一定值后：物理交联点被破坏的速度大于重建的速度 剪切速率很高：物理交联点的破坏完全来不及重建时，黏度降到最小值;表2.1 部分成形工艺的剪切速率范围;2．胀塑性流体;3．宾汉流体;4．幂律方程;　=1（牛顿流体）； ＜1（假塑性流体）；　＞1（胀塑性流体） 和 与温度有关： 随温度增加而减小， 随温度升高而增大 ; 和 随 变化： 值范围在有限范围（如1个数量级）时可把 和 看作常数 对于假塑性流体： 随 的增大而增大 　　　　　　　　　 随 的增大而减小。 需要说明：有些黏性流体不完全服从幂律方程，流动规律更复杂;宾汉流体流变方程： =1线性宾汉流体， ≠1非线性宾汉流体 表观黏度 ： 真实黏度（或叫稠度） ： ;二、时间依赖性流体;触变性流体原因：静止时分子或质点之间存在非永久性的次价交联点形成了缔合网络结构，剪切力作用下网络结构会逐渐被破坏直至平衡。因此，表观黏度随剪切力增加而逐渐减小，并随应力作用时间增加而逐渐趋于某一平衡值 震凝性流体原因：流体中存在不对称的粒子（如椭球形线团或团粒），在剪切力场作用下逐渐取向排列形成暂时次价交联的缔合网络结构;时间依赖性流体的流变特征： （1）黏度变化可逆 （2）剪切速率一定时出现应力松弛，剪应力逐渐从最大（或小）变化至平衡值 （3）应力引起的应变表现出滞后效应，存在 滞后环 流体具有触变性具有实用意义：如涂料具有触变性，可避免或减少流挂现象;图2.5 三种材料 的滞后环;2.2.3 剪切流动的影响因素;图2.6 聚合物熔体黏度对温度的依赖性 HDPE—高密度聚乙烯 PC—聚碳酸酯 PS—聚苯乙烯 PSF—聚砜;二、压力;三、剪切速率;图2.7 高分子流体的曲线;四、分子结构与参数;支化 短支链使分子堆砌密度下降，支链较短时支化聚合物黏度较小 长支链可能产生缠结，故 低下长支链聚合物黏度较高，但高 下剪切稀化效应很突出，黏度却比分子量相同线型聚合物黏度低;2．分子量;3．分子量分布;图2.8 相同分子量、不同分子量分布 的高分子的黏度对剪切速率的依赖性 1－分布宽　2－分布窄;五、组成;六、外加物理场;2.3 高分子成形的拉伸流动;2.3.1 拉伸流动情形;图2.9 收敛流道中流体体元变形过程(a)和流速分布(b);收缩型流道：流体扰动和压力降很大，功率消耗增大并可能影响制品质量 最常见收缩型流道：圆锥体