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精密与超精密加工(第2章)

;应用: 模具是现代制造业使用越来越多的一种工具,模具型腔表面的加工精度直接影响制造工件的精度。为进行模具型腔等复杂曲面的超精抛光加工,多采用精密砂带抛光机进行终加工。用细粒度磨料制成的砂带加工出的表面粗糙度可达Ra0.02μm。 ; ;;;;;精密与超精密砂带磨削; 微细加工的基本概念 一般把尺寸在微米至毫米范围内的零件的加工都归属为微细加工。 由于尺寸微小,相应的尺寸公差和形位公差更小,通常在100nm范围内,而表面粗糙度值更是小于10nm。因此,微细加工同时具备精密和超精密加工的特征。;微飞行器的发展 ;微飞行器的等级: 10~1kg量级的微飞行器,外形接近飞机,已投入使用。 1kg~75g量级的微飞行器,保持飞机的外形,需一定时间才能达到实用阶段。 75g~25g量级的微飞行器, 样机采用圆盘状机翼。 25g量级的微飞行器, 用直升机形式或扑翼式结构 。 ;飞机长1.1m、翼展1.5m、重6kg; 美国龙眼微型无人飞机 ;侦察用履带式微型机器人小车 (美Sandia国家实验室) ; 微机器人小车;微型机器人-人造昆虫;美国黄蜂微型无人飞机 ;美国Sanders公司的微飞行器 ;美国Lehigh大学的微飞行器 ;微飞行器用微型发动机 ;美NASA的微飞行器 ;微飞行器的圆盘状机翼 ;Εpson直升机型微飞行器;美Berkeley的“飞行蝇”微飞行器 ;微/小卫星 ;Aprize卫星公司的微型实验卫星 ;清华-I微型卫星 ;试验卫星1号与纳米1号 ;精度表示方法不同 一般尺寸加工的精度用其加工误差与加工尺寸的比值来表示,这就是精度等级的概念。在微细加工时,由于加工尺寸很小,需要用误差尺寸的绝对值来表示加工精度,即用去除一块材料的大小来表示。 ;加工机理不同 微细加工时,由于切屑很小,切削在晶粒内进行,晶粒作为一个个不连续体而被切削。这与一般尺寸加工完全不同,一般尺寸加工时,由于吃刀量较大,晶粒大小可忽略而作为一个连续体来看待。因而常规的切削理论对微细加工不适用。 ;加工特征不同 一般尺寸加工以获得一定的尺寸、形状、位置精度为加工特征。而微细加工则以分离或结合分子或原子为特征,并常以能量束加工为基础,采用许多有别于传统机械加工的方法进行加工。;采用微型化的定形整体刀具或非定形磨料工具进行机械加工: 如车削、钻削、铣削和磨削。 采用电加工或在其基础上的复合加工:如微细电火花加工、线放电磨削加工、线电化磨削、电化加工(又称电解液射流或微细喷射制模)等。;采用光、声等能量法加工:如微细激光束加工(MLBM)、微细超声加工等。 采用光化掩膜法加工:如光刻法等。 采用层积增生法加工:如曲面的磁膜镀覆、多层薄膜镀覆等。 ;微型加工件的铣削;日Fanuc公司加工微型件五轴加工中心;Φ4.5μm的微针 ;电火花加工Φ5μm孔;电火花加工微型汽车模具;超声加工玻璃上的Φ5μm孔;激光加工钛合金 ;用准分子激光在头发上刻的字 ; 对于工件的平面、内腔、孔或相对较大直径外圆的加工,由于工件尺寸相对较大,有一定的刚度,因此可用切削加工的方法进行加工,包括铣、钻和车三种形式。车或铣多用单晶金刚石车刀或铣刀。对于孔加工,孔的直径决定于钻头的直径。用于微细加工的麻花钻的直径可小到50μm。;光刻加工的主要过程 涂胶 把光致抗蚀剂涂在已镀有氧化膜的半导体基片上。 曝光 将光束聚焦形成细小束斑,通过扫描在光致抗蚀剂涂层上绘制图形,称为扫描曝光。常用光源有电子束、离子束等。;显影与烘片 曝光后的光致抗蚀剂在一定的溶剂中将曝光图形显示出来,称为显影。显影后进行200~250℃的高温处理,以提高光致抗蚀剂的强度,称为烘片。 刻蚀 利用化学或物理方法,将没有光致抗蚀剂部分的氧化膜除去。常用的刻蚀方法有化学刻蚀、离子刻蚀、电解刻蚀等。 剥膜(去胶) 用剥膜液去除光致抗蚀剂。剥膜后需进行水洗和干燥处理。 ; ; 图 电致伸缩微动工作台;微细加工机床的结构特点 微小位移机构 为达到很小的单位去除率,需要能实现足够小的微量移动,微量移动应可小至几十个纳米。 高灵敏的伺服进给系统 它要求低摩擦的传动系统和导轨支承系统,以及高跟踪精度的伺服系统。 高平稳性的进给运动 尽量减少由于制造和装配误差引起各轴的运动误差。;高的定位精度和重复定位精度。 低热变形结构设计。 刀具的稳固夹持和高的安装精度。 高的主轴转速及动平衡。 稳固的床身构件并隔绝外界的振动干扰。 具有刀具破损检测的监控系统。;图 FANUC 微型超精密加工机床; 图 低摩擦伺服进给系统; 直线电机驱动;图 高速加工机床直线电机原理图;

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