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材料研究方法综述
武汉理工大学测 试 中 心
2006.2;教学内容;材料现代分析方法概述 ;中子衍射法;;衍射分析方法概述;X射线衍射分析 ;X射线衍射分析方法的应用 ;电子衍射分析 ;方法;电子显微分析方法概述 ;电子显微分析方法 ;电子显微分析方法 ;;光谱分析方法概述 ;光谱分析方法的应用 ;;;;电子能谱分析方法概述;电子能谱分析方法;光电子能谱与俄歇电子能谱分析方法的应用 ;电子能谱分析可使用固体样品、气体样品和液体样品[液体样品应蒸发为气体或沸腾或做成载体(线)上的液体膜等]。;热分析技术;热分析方法的分类及定义;物理性质;物理性质;物理性质;物理性质;物理性质;物理性质;色谱、质谱及电化学分析方法概述 ;电化学分析法 ;;主要学习内容;测试中心仪器介绍;X射线衍射仪;1.X射线衍射仪X-ray?Diffractometer(XRD)
型号:D/Max-IIIA生产厂家:日本Rigaku(理学)公司主要技术指标:????额??功率:3kW????扫描范围:-3°-145°(2θ)????仪器稳定度:优于1%????测角精确度:?2θ≤±0.02°????角度再现性:ra≤±0.01°;2.转靶X射线衍射仪X-ray?Diffractometer(XRD)
型号:D/Max-RB生产厂家:日本Rigaku(理学)公司主要技术指标:????额定功率:12kW????扫描范围:-3°-145°(2θ)????仪器稳定度:优于1%????测角精确度:?2θ≤±0.02°????角度再现性:ra≤±0.01°????高低温附件:-200℃-1300℃????小角衍射仪:带Kratky狭逢,最小角度约为1’????双晶形貌仪:精度?d/d=10-5-10-7;;3.多功能电子能谱仪Multi-Technique?Electron?Spectrometer
型号:ESCALAB?MK?II生产厂家:英国VG?Scientific?Ltd.;主要技术指标:1)XPS--X-ray?Photoelectron?Spectroscopy(X射线光电子能谱)????????分析范围:电子结合能0-1482.6eV2)SIMS--Secondary?Ion?Mass?Spectrometry(二次离子质谱)????分辨率:电子能量70eV,?????分析范围:离子质荷比1-800u
????该仪器配有X射线光电子能谱(XPS)和次级离子质谱(SIMS)两套分析技术,可对同一样品作XPS、XAES、SIMS综合表面分析。;????XPS和SIMS均具有高表面灵敏度分析的特点,较其它分析技术更适合于有机聚合物和无机非金属绝缘材料表面成分和结构的分析。分析项目:????XPS:元素定性、定量分析;元素化学状态(如价态)分析;无损深度分布、溅射法深度分布和小区域XPS分析。????SIMS:元素及其同位素的定性、丰度比、化学状态、线分布、面分布和深度分布分析;有机官能团化学式、分子量和分子结构分析。;4.扫描电子显微镜(SEM)Scanning?Electron?Microscope(SEM)
型号:JSM-5610LV生产厂家:JEOL(日本电子)公司X射线能谱仪生产厂家:美国EDAX公司;;5.分析透射电子显微镜(TEM)Analytical?Transmission?Electron?Microscope
型号:H-600?STEM/EDX?PV9100生产厂家:日本日立(HITACHI)公司;主要技术指标:????透射电子象线分辨率:0.2nm????透射电子像点分辨率:0.45nm????扫描透射电子像分辨率:1.5nm????二次电子像分辨率:3.0nm????放大倍数:100×-300,000×????X射线能谱仪????元素分析范围:11Na-92U????常规成分分析误差:优于±5%????分析感量:10-14-10-21g;6.电子探针X射线显微分析仪Electron?Probe?X-ray?Microanalyzer(EPMA)
型号:JCXA-733生产厂家:日本电子(JEOL)公司;7.扫描探针显微镜(SPM)Scanning?Probe?Microscope型号:DI?Nanoscope?IV型生产厂家:美国维易科精密仪器有限公司;基本功能:原子力显微镜(AFM),扫描隧道显微镜(STM)成像模式:接触模式、轻敲模式、相位成像模式、液体环境下成像模式、横向力/摩擦力显微镜、磁力显微镜、静电力显微镜
主要技术指标:????样品尺寸:直径15mm,厚度5mm????横向分辨率:0.2nm????扫描范围:(x,y
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