可靠度测试规范研讨.docVIP

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可靠度测试规范研讨

可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 1 發行日期 Release Date 04.11.12 可 靠 度 測 試 項 目 目 錄 NO Evaluation Test Items 評價項目 1 Temperature Distribution         溫度分布 2 Component Temperature Rise         元件溫度上昇 3 Parts Derating               元件餘裕度 4 Thermal Runaway              熱暴走 5 High Temperature Short Circuit       高溫短路 6 Life of Electrolytic Capacitor       電解電容算出壽命 7 Noise Immunity               雜訊免疫能力 8 Electro Static Discharge          靜電氣 9 Lightning Surge               雷擊 10 Input ON/OFF At High Temperature      高溫輸入ON/OFF 11 Low Temperature Operation          低溫動作確認 12 Dynamic Source Effect           動態輸入變動 13 Fan Abnormal Operation FAN FAN異常動作 14 Vibration 振動 15 Shock 衝擊 16 Abnormal Ripple 異常漣波確認 17 High Temperature Test 高溫測試 18 Low Temperature Test 低溫測試 19 Temperature /humidity Test 溫溼度循環測試 20 Strife Test 壓力測試 21 PLD Test 輸入瞬斷測試 常溫、常濕:定義濕溫度5℃~35℃,相對溼度 45﹪~85﹪RH 可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 2 發行日期 Release Date 04.11.12 1. Temperature distribution 溫度分布: 目的:確保待測物之可靠度;確認各元件均在溫度規格範圍內使用及有無元件異常 溫度上升。 1.2 適用:所有機種適用。 1.3 測試條件: a.輸入電壓:規格範圍之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V) b.負 載:100% (最小0%、最大,100%)。 c.輸出電壓:額定。 d.周圍溫度:常溫。 e.接線圖: 1.4測試方法: 輸入電壓加入後,穩定狀況下,測元件表面及銲接點之溫度分佈。 參考「溫度Derating 率」。 量測之溫度與溫度Derating率比較,確認有無異常發熱元件,參考「溫度 Derating 率」。 可 靠 度 測 試 規 範 Reliability Test Specification 編號 No. WI7308 修訂日期 Amendment Date 版本 Version V.01 頁次 Page 3 發行日期 Release Date 04.11.12

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