TAWERS研讨.pptVIP

* 次は、トルクコンバータのカバーとセットブロックの溶接への適用事例です。 ＴＡＷＥＲＳのＨＤパルスを適用し、低スパッタで、十分な溶け込みも実現 26接着，净化器的外壳和挡块焊接的适用事例。 适用ＴＡＷＥＲＳ的ＨＤ脉冲，实现低飞溅，充分的溶深。 * Active　TAWERSを開発した背景です。 TAWERSが進化するにつれ、益々レベルアップするお客様の要望に応え続ける必要が出てきました。 “お客様が真に求めている物は何か”と調査した結果、日本市場における調査結果はこのグラフのようになりました。 本質性能に関するものが６９％も占めており、その中でもスパッタ低減が一番多い要望でした。 特に、昨今の厳しい経済状況だからこそ求められているものは、ランニングコスト低減につながるＣＯ２溶接でのスパッタ低減でした。 この要望を受けて、これまでに対して著しいスパッタ低減を目標として、Active　TAWERSの開発に着手致しました。 先介绍一下Active TAWERS的开发背景。 随着TAWERS的不断进化，必然出现这样的结果：随着用户的水平的不断提高，我们的产品必须能够持续满足用户的要求。 我们做了这样一项调查：“用户追求的究竟是怎样的东西？”通过调查发现，日本市场是如图所示的这样一个结果。 用户追求最多的还是对本质性能的要求，其中要求最多的是对降低焊接飞溅的要求。特别是当前经济形势严峻，很多用户关心经营成本的降低，要求采用CO2气体，并且实现低飞溅焊接。 针对这样的要求，我们以显著降低焊接飞溅为目标，着手开发Active TAWERS。 * まず、Active　TAWERSであるアクティブ溶接法の原理を説明します。 これまでの一般的な溶接法では,ワイヤ送給は安定した一定速度で送給し、溶接波形制御にてスパッタを低減させています。 例えば、SP-MAG溶接であります。 アクティブワイヤ溶接法は,SP-MAGの溶接波形制御に加えて、新たにワイヤ送給を制御してスパッタを低減させています。 ワイヤ送給において、正送、逆送を高速に繰り返し制御して確実な短絡発生と短絡開放を安定した短絡周期で実現できることにより、スパッタを大幅に低減することが可能となりました。 接着我们介绍一下Active TAWERS的Active Wire焊接工艺的原理。 到目前为止，一般焊接工艺，采取按照一定的速度稳定送丝，通过焊接波形控制来降低焊接飞溅。SP-MAG采用的就是这个原理。 而Active Wire焊接工艺，在SP-MAG焊接波形控制的基础上，又增加了新的送丝控制，来降低焊接飞溅。 通过送丝控制，反复进行高速的焊丝前送和焊丝回抽，准确控制短路的开始和结束，通过这种稳定的短路周期，可以大幅度降低焊接飞溅。 * また、我々がこれまで培ってきたＳＰ－ＭＡＧの溶接波形制御を正送?逆送させるワイヤ送給制御と融合させることでCO2やMAG溶接の最大の課題であるスパッタを今回のアクティブワイヤ溶接法により大幅に低減することが可能となりました。 我们将SP-MAG的焊接波形控制与主动送丝控制相融合，开发出的Active Wire焊接法能够大幅度降低飞溅，解决了CO2或者MAG焊接中最大的课题。 * ここで、CO2溶接のスパッタ低減メカニズムについて、説明します。 スパッタ発生には主に２つの要因があり、一つは小粒スパッタを発生させる“微小短絡”です。もう一つは大粒スパッタを発生させる“アーク反力”です。 CO2溶接のスパッタを解決するためには、この２つの要因をいかに同時に解決できるかがポイントです。 微小短絡の影響を少なくするためには、アーク発生直後の電流を高く、逆にアーク反力の影響を少なくするためには、電流を低くする必要があり、相反する結果になります。 我们知道，CO2焊接会产生大量的飞溅，主要原因有以下两点： 一是产生小颗粒飞溅的原因在于发生了微小短路。 二是产生大颗粒飞溅的原因在于电弧的反作用力。 要解决CO2焊接的飞溅问题，就必须同时解决这两个课题。 为了减少微小短路带来的影响，需要在起弧后加大电流；而要想减小电弧的反作用力，必须降低电流；二者似乎不能共融。 * この相反する結果により、従来技術の一定送給制御では解決できないと判断し、これまでの“溶接波形制御”に加えて、新たに“ワイヤ送給制御”といった因子を組み合わせることにしました。 これにより、微小短絡には、短絡期間にワイヤを逆送させ、アーク反力には、アーク発生直後の電流を低くすることで両者の課題を同時に解決することができました。 以上のことから、アクティブワイヤ溶接法は、大幅なスパッタ低減を実現することができました。 由于这一结果互相矛盾，使用一般的送丝控制技术是无法解决的。于是我们开发了新的“