第八章-激光焊与切割研讨.pptxVIP

第八章激光焊与切割 能够针对特殊材料和结构进行激光焊与切割的选择和运用。 二、激光焊焊接设备的组成 (1)激光器　激光器是激光焊焊接设备的重要组成部分，负责提供加工所需要的光能。(2)光束检测仪　光束检测仪的作用是监测激光器的输出能量或功率，测量光束横截面上的能量分布状况。(3)焊接过程监测系统　该系统在工作过程中，对整个加工过程及质量进行监控。(4)导光及聚焦系统　导光及聚焦系统由若干个反射镜组成，使激光通过反射镜改变光路方向，在激光到达指定方位后，通过聚焦镜对其进行聚焦，然后根据需要进行激光焊和其他加工。 一、激光焊与切割的基本原理 第一节　激光焊与切割概述 (5)工作台　工作台在装夹焊件的同时，还具有二维或多维运动功能，使聚焦后的激光束始终能照到待焊接和待加工的部位上。(6)计算机　计算机主要用来对整个激光焊焊接设备进行控制和调节，如，控制工作台的运动、控制激光器输出的功率、对激光加工质量进行监控等。 第一节　激光焊与切割概述 三、激光器的分类及组成 (1)激光工作物资　是具有若干能级的粒子系统，能使粒子数反转和受激辐射成为可能。(2)谐振腔　该机制给受激辐射提供振荡空间和稳定输出的正反馈，并限制光束的频率和方向。(3)激励源(泵浦源)　向激光物质提供能量，使之处于非平衡状态，形成粒子数反转。(4)电源　为激励源(泵浦源)提供能源。(5)聚光器(固体激光器特有的)　使光能最大限度地照射到激光工作物质上，提高光能的利用率。(6)控制和冷却系统　保证激光器能够正常、稳定和可靠地工作。 第一节　激光焊与切割概述 一、激光焊的特点 1)聚焦后的功率密度可达104~107W/cm，甚至是更高。2)激光加热的范围小(＜1mm)，在同样的焊接厚度条件下，比焊条电弧焊、TIG焊、MIG焊等焊接方法快。3)激光焊接后，焊件的残余应力和残余变形小。4)激光能被反射、透射，能在空间传播很远的距离而衰减很小，可以进行远距离或难以接近的部位焊接。5)可以焊接一般焊接方法难以焊接的材料，如高熔点金属等，也可以焊接非金属材料，如陶瓷、有机玻璃等。6)一台激光器可以同时进行多种不同的工作，如焊接、切割、合金化和热处理等。 第二节　激　光　焊 7)与电子束焊接相比，激光焊的最大特点是不需要真空室，焊接过程不产生X射线。1)焊接厚度比真空电子束焊小。2)高反射率的材料焊接还较困难。3)焊接设备投资大。 第二节　激　光　焊 二、激光焊的分类 1.脉冲激光焊(1)脉冲能量　决定脉冲激光焊加热能量的大小，影响被焊金属的熔化量。(2)脉冲宽度　决定脉冲激光焊的加热时间，它影响焊缝熔池的熔深及焊接热影响区的大小。(3)功率密度　功率密度较小时，焊接以传热的方式进行，焊点的直径和熔深由热传导所决定；当功率密度达到106W/cm2时，将产生小孔效应，形成深宽比大于1的焊点，金属略有汽化，但汽化量很小，不会影响焊点的形成。 第二节　激　光　焊 (4)离焦量Δf　离焦量Δf是指焊件表面离聚焦激光束最小斑点的距离，改变离焦量，可以改变激光加热斑点的大小和光束入射的情况。2.连续CO2激光焊(1)激光功率P　通常是指激光器直接输出功率，没有考虑在导光和聚焦系统所引起的损失。(2)焊接速度v　当激光功率一定时，由于提高焊接速度，使焊接热输入下降，焊接熔深会变小。(3)光斑直径d　减小光斑直径，功率密度与直径的平方成反比，因此，减小光斑直径比增加功率有效的多。 第二节　激　光　焊 (4)离焦量Δf　离焦量不仅会影响焊件表面激光斑的大小，而且还影响光束的入射方向。(5)保护气体　保护气体在激光焊接过程中的作用有两个：其一，保护焊缝金属不受有害气体的氧化污染，提高焊接接头性能；其二，在激光焊接过程中吹保护气体，可以抑制等离子体的积聚，将金属蒸汽和等离子体从激光加热区，用流动的保护气体吹除。3.传热焊4.深熔焊 第二节　激　光　焊 一、激光切割的特点 1.激光切割的质量好2.激光切割效率高3.激光切割是无接触切割4.切割多种材料 第三节　激 光 切 割 二、激光切割的分类 1.激光汽化切割2.激光熔化切割3.激光氧气切割4.激光划片与控制断裂切割 第三节　激 光 切 割 一、激光的危害 1.眼睛(1)受激光直接照射　由于激光的加热效应可引起人体视网膜的烧伤，并在瞬间使人致盲，即使小功率的激光也会造成眼底组织损伤，影响或降低视力。(2)反射光的危害　在激光焊与切割过程中，由于被焊金属或被切割金属表面对激光的反射，特别是强反射光对相关人员眼睛的危害，与受激光直接照射具有同样的危险性。2.皮肤3.有害气体4.火灾 5.其他 第四节　激光焊与切割的安全防护 二、激光焊与切割的安全防护技术 1)在激光焊与切割的设备上