计算机散热研讨.docVIP

计算机冷却需要删除计算机部件产生的废热,使组件允许的工作温度范围内。 组件容易临时故障如果过热或永久的失败包括集成电路,如cpu,芯片组,显卡,硬盘驱动器。 组件通常是用来产生尽可能少的热量,和电脑和操作系统可能是旨在减少能耗和顺向加热根据工作负载,但更多的热量可能仍会产生比可以删除没有注意冷却。使用散热器冷却气流降低了温升产生的热量。注意的气流模式可以预防的发展热点。电脑爱好者广泛应用与散热片温度降低积极累人的热空气。还有更多的异国情调的冷却技术,如液体冷却。 所有现代处理器的设计是为了减少或降低电压(相当于用电)和/或时钟速度如果处理器的内部温度超过指定的限制。 内冷却可能旨在减少环境温度的情况下电脑,如热空气已耗尽,或冷却单个组件或小区域(现场冷却)。组件通常单独冷却包括CPU、GPU和北桥芯片。 发电机的热(编辑) 集成电路(如。、CPU和GPU)是现代计算机的主发电机的热量。可以减少热量生成高效的设计和操作参数如电压和频率的选择,但是最终,可接受的性能往往只能通过管理重要的热量的一代。 灰尘积聚在这笔记本CPU散热器经过三年的使用使得由于频繁热关闭笔记本电脑无法使用。 在操作,计算机的组件的温度将上升到热转移到环境产生的热量等于组件,当达到热平衡时。运行可靠,温度不能超过指定的最大容许值的每个组件。为半导体、瞬时结温,而不是组件的情况下,散热片,或环境温度是至关重要的。 冷却可以改变了: 灰尘作为热绝缘体,阻碍气流,从而减少散热器和风扇性能。 可怜的气流阻碍包括湍流由于摩擦组件(如带状电缆,或不正确的取向的粉丝,可以减少空气流经一个案例,甚至创建本地化的热空气漩涡的情况。在某些情况下的设备坏的热设计,冷却空气可以很容易地通过“冷却”洞流出之前经过热组件;冷却在这种情况下通常可以改善通过阻断选定的洞。 可怜的组件之间的传热由于热接触不良是冷却和冷却设备。这可以提高使用热化合物甚至表面缺陷,甚至通过研磨。 伤害预防[编辑] 因为高温可以显著减少寿命或造成永久性损坏组件,以及组件的热功率有时超过计算机的冷却能力,制造商经常采取额外的预防措施,以确保温度保持在安全范围内。热传感器集成的计算机CPU,主板,芯片组,或GPU可以检测到高温时关闭本身以防止永久性的伤害,尽管这可能不是完全保证长期安全运行。过热的组件之前到达这一点,它可能是“压制”,直到温度低于使用动态调整频率技术安全点。节流降低集成电路的工作频率和电压或禁用不必要的减少热功率芯片的特点,通常的成本略或显著降低性能。为桌面和笔记本电脑,节流是经常在BIOS控制水平。节流也是常用的管理在智能手机和平板电脑的温度,在组件是挤在一起没有主动冷却。[1] 主机和超级计算机(编辑) 随着电子计算机变得更大、更复杂,冷却的活性成分成为可靠运行的关键因素。早期的电子管计算机,有相对较大的柜,可以依赖自然或强制空气循环冷却。然而,固态设备包装更加密集和允许较低的操作温度。 从1965年开始,IBM和其他大型计算机制造商赞助的密集研究物理降温的密集的集成电路。许多空气和液体冷却系统设计和研究,使用方法等自然和强制对流,空气直接撞击,直接液体浸和强制对流,池沸腾,电影,下降流沸腾,液体射流撞击。数学分析是用来预测温度上升的组件为每个可能的冷却系统几何。[2] IBM开发了三代的热传导模块(中医),使用水冷冷板直接接触热集成电路包。每个包有一个导热销压到它,和氦气包围了芯片和导热别针。设计可以删除27瓦从芯片和2000瓦特/模块,同时保持芯片包温度大约50°C(122°F)。系统使用中药是3081系列(1980),ES / 3090(1984)和一些模型的ES / 9000(1990)。[2]在IBM 3081处理器,中药可以高达2700瓦在一个单一的印刷电路板芯片温度维持在69°C(156°F)。[3]使用水冷热传导模块还用于主机系统生产的其他公司包括三菱和富士通。 Cray-1超级计算机设计在1976年有一个独特的冷却系统。机器只有77英寸(2000毫米)的高度和56 1?2英寸(1440毫米)直径和消费高达115千瓦;这是与几十个西方家庭的平均功耗和中型汽车(80 pk)。集成电路中使用的机器可以在最快的时间,使用射极耦合逻辑;然而,速度是伴随着高功耗相比后来互补金属氧化物半导体设备。 除热是至关重要的。液态氟利昂制冷剂循环通过管道嵌在垂直冷却酒吧的十二柱状部分机器。每个机器的1662印刷电路模块有铜芯,夹冷却酒吧。系统设计集成电路的情况下维持在不超过54°C(129°F),氟利昂制冷剂循环在21°C(70°F)。最后一排热是通过水热交换器的氟利昂。[4]管道、热交换器和冷却系统的泵被安排在一个软垫高靠背座椅的外面的电脑。在操作机器的重量约20%的冷却剂。 在以后Cray-2,更密