RFID复习3.ppt

三种方法： 蚀刻法 也称印制腐蚀法，或减成印制法。先在一个底基载体（如塑料）上面覆盖一层20mm～25mm 厚的铜或铝，另外制作一张天线阳图的丝网印版，用网印的方法将抗蚀剂印在铜或铝的表面上，保护下面的铜或铝不受腐蚀剂侵蚀；而未被抗蚀剂膜覆盖的铜或铝会被腐蚀剂溶化，露出底基成为天线电路线的间隔线；最后涂上脱膜液去除抗蚀膜，进而制成天线 蚀刻法 蚀刻法 （1）蚀刻天线精度高，能够与读写机的询问信号相匹配，天线的阻抗、方向性等性能等都很好，天线性能优异且稳定。 （2）这种方法的缺点就是成本太高，制做程序繁琐，产能低下。 （3）高频RFID标签常采用这种工艺。 （4）蚀刻的RFID标签耐用年限为十年以上。 烫印法 烫印技术是通过烫印金属箔强调亮度和创意效果的技术。该技术一般被用于书籍的装订和商品的包装等。烫印法制作天线就是将书刊封面等的烫金技术移植到天线的制作中来。在书籍、票据等纸制印刷品的制造中，可将无线标签直接烫印其上。 烫印有热烫印和冷烫印刷两种，热烫印技术是指利用专用的金属烫印版通过加热、加压的方式将烫印箔转移到承印材料表面；冷烫印技术是指利用UV胶粘剂将烫印箔转移到承印材料上的方法。 烫印法 导电油墨印刷法 导电油墨已开始取代各频率段的蚀刻天线，如超高频段（860 MHz ~ 950 MHz）和微波频段（2450 MHz），用导电油墨印刷的天线可以与传统蚀刻的铜天线相比拟，此外，导电油墨还用于印制RFID中的传感器及线路印刷。 印刷法 直接用导电油墨在绝缘基板（薄膜）上印刷导电线路，形成天线和电路。目前印刷天线的主要印刷方法已从只用丝网印刷，扩展到胶印印刷、柔性版印刷和凹印印刷等，较为成熟的制作工艺为网印技术与凹印技术。印刷天线技术的进步，使RFID标签的生产成本降低，从而促进了RFID电子标签的应用。 印刷天线技术可以用于大量制造13.56MHz和UHF频段的RFID电子标签。该工艺的优点是产出最大，成本最低；但是这种方法的缺点是电阻大，附着力低，耐用年限较短。 印刷法 印刷法 （1）可更加精确地调整电性能参数。 （2）可满足各种个性化要求。 （3）可使用各种不同基体材料。 （4）可使用各种不同厂家提供的晶片模块。 END EPC、RFID、条形码的区别与联系 EPC RFID 条形码 条形码是应用了不同宽度的黑白条码反射光来编码，具体成本低廉，使用方便，缺点是编码容量不足。 RFID标签是存储了具体的EPC标准的产品编码信息的产品标签，它会因不同应用场合的具体要求而表现出不同的封装形式，如纽扣类、IC卡类以及条形码形式等等。 EPC是编码标准，规定了对具体不同商品产品唯一的编码格式，完成RFID产品信息编码。 EPC、条形码、RFID标签的区别 RFID标签与阅读器的信息交互的媒介是通过射频，即电磁场，同时它也具备微型存储器、微处理器、天线等部件。 日常看到的条形码只是利用不同宽度黑白条码来完成信息编码，物理上并不具备以上几部分。 一维条形码 一维条码只是在一个方向（一般是水平方向）表达信息，而在垂直方向则不表达任何信息，其一定的高度通常是为了便于阅读器的对准。 在EPC条形码的编码方式中在水平和垂直方向的二维空间存储信息的条码。贮存数据量大，可存放1K字符，可用扫描仪直接读取内容，无需另接数据库 二维条形码 RFID制作工艺 RFID制作工艺 1. 芯片工艺 2. 天线工艺 芯片工艺 集成电路（Integrated Circuit, IC） 把多个器件及其之间的连线同时制作在一个芯片上，形成一块独立的、具有一定功能的整体电路。 芯片封装 芯片封装 芯片封装 芯片工艺流程 芯片制作 IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装 IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两过程在不同的企业或地区进行：分工协作国际化增强。 芯片测试常在IC制造工艺线上进行，并将有缺陷产品进行标记，以便芯片封装阶段自动剔除不合格芯片。 芯片封装 芯片封装的流程又通常分两个阶段： 1）封装材料成型之前的工艺步骤称为前段操作 2）材料成型之后的工艺步骤称为后段操作 其中，前段操作所需的环境洁净度要求高于后段操作，但随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得到了提高。 芯片切割 当前，晶圆片尺寸不断加大，8英寸和12英寸晶圆使用越来越广泛，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应增加，给芯片切割带来了难度。 芯片贴装 芯片贴装（Die Mount）又称芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架承载座上的工艺过程。 芯片应贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘尺寸要与芯片大小相匹配，大小不匹配会产生什么现象？ 芯片贴装方式主要有四种：共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法。 共晶芯片粘贴法