众阳制程能力.docVIP

DOCUMENT ISSUE/CHANGE APPROVAL SHEET 文件发行/更改审批表 DOC.STATUS 文件状态 正式版 TITLE: 文件名称: 众阳制程能力 RER.NO 文件编号: WI-PROD-37 ISS. 版本: B0 DOCUMENT AMENDMENT HISTORY 文件更改履历 REV. 修订 NATURE OF CHANGE AND SECTION NO. 更改性质及项号 INITIATOR 制订人 EFF.DATE 生效日期 正式版 第一次发行 汪志祥 2011-08-20 正式版 大范围修订 周小凯 2014-10-11 APPROVAL(DOCUMENT INITIATORMUST INDICATE THE DEPARTMENT HAS APPROVAL AUTHORITY BY“(√)” 审批(文件制订人应用“(√)”指出此文件的审批部门) 部门经理 签 名 部门经理 签 名 管理者代表 审批 PE ( ) QA/QC ( ) MR （ ） PMC ( ) SE ( ) MA ( ) PA ( ) PROD ( ) 一〉目的 明确规定各种工艺加工能力参数，便于客户、市场、工程、生产之间的沟通，为持续改进指明方向。 二〉适用范围 适用于本公司市场对外报价、工程制作基准、客户沟通、现场作业控制等环节。 三〉职责 3.1工艺部负责该文件的制订、整理和修改； 3.2采购部负责各材料一览表的及时更新； 3.3生产系统负责工艺能力执行、改进、反馈。 四〉各种工艺加工能力参数 综合参数 序号 项目 制程能力 1 表面处理方式 有/无铅HAL、沉金、镍钯金、OSP、沉锡、沉银、光铜 2 选择性表面处理 沉金+OSP，沉金+镀金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指，喷锡+金手指 3 产品制作能力 最大层数 32层 (≥20层需评审） 最大生产成品尺寸 21.5 * 47.2 inch (超出30 inch需评审) 最小生产成品尺寸 10 * 10mm 板厚能力 0.2 ～10 mm （＜0.2 mm、＞5 mm需要评审) 翘曲度极限能力 0.2% (≤0.5 %%需评审） 多次压合盲埋孔板制作 同一张芯板压合≤3次 （压三次需要评审） 板厚特殊公差要求（无层间结构要求） 完成 板 厚 ≤ 1.0 mm， 可控制：±0.075 mm 完成 板 厚 ≤ 2.0 mm， 可控制：± 0.1 mm 完成板厚 2.0～3.0 mm， 可控制：± 0.15 mm 完成 板 厚 ≥ 3.0 mm， 可控制：± 0.2 mm 最小钻孔孔径 0.15 mm （＜0.2 mm需要评审） 板厚孔经比 15:1 （＞12:1需评审） 最小内层空间能力（单边） 4 ～ 8层（含） ： 样品：4 mil、小批量：6 mil 8 ～12层（含） ： 样品：5 mil、小批量：7 mil 12～18层（含） : 样品：6 mil、小批量：9 mil 铜厚能力 内层：≤ 6 OZ（≥5 OZ四层板、≥4OZ六层板、≥3OZ八层及以上板件需评审） 表面铜厚：≤ 10 OZ（≥5 OZ需评审） 孔内铜厚：≤ 5 OZ（≥1 OZ需评审） 4 可靠性测试 线路抗剥强度 7.8N/cm 阻燃性 UL 94 V-0 离子污染 ≤1（单位：μg/cm2） 绝缘层厚度(最小) 0.05 mm (限HOZ底铜) 阻抗公差 ±5Ω(50Ω), ±10%(≥50Ω) 超出需评审 5 板材 普通基材厂商 生益、ITEQ、KB 无卤素板材厂商 生益、ITEQ、KB 半固化片规格 7628H、7628、2116、2113、1080、106 微波及特殊材料 Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺灵 铝基板 单/双面板/多层板（导热系数1-3W/m.K） 铜基板 单面板 6 特殊工艺 盲埋孔板 符合常规盲埋孔板结构、孔中孔（需评审）、交叉盲孔（需评审） 盘内孔工艺 异形孔/槽工艺 沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等 阻抗板 +/-10% （≤+/-5%需要评审） PTFE+FR4 FR4+微波材料+金属基 需