05压合.docVIP

壓 合 5.1製程目的： 將銅箔（Copper Foil），（Prepreg）（Oxidation），，，5.2壓合流程： 如圖5.1所示。 5.3各製程說明： 5.3.1內層氧化處理（Black/Brown Oxide Treatment） 5.3.1.1 A.增加與樹脂接觸的表面積，（Adhesion） B.增加銅面對流動樹脂之潤濕性， C.在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層（Passivation）（Amine） 5.3.1.2還原反應— 目的在增加氧化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈（pink ring） 5.3.1.3黑化及棕化標準配方— 表5.1為一般配方及其操作條件。而表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，， 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧，先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[O]Cu2O，CuO，，棕氧化層；若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的黑氧化層。 5.3.1.4製程操作條件（）典型氧化流程及條件（如下表5.2）。 5.3.1.5棕化與黑化的比較— A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O，，，，，，， B.黑化層較厚，PTH後常會發生粉紅圈（Pink ring），PTH中的微蝕或活化或速化液攻入黑化層而將之還原露出原銅色之故。棕化層則因厚度很薄.較不會生成粉紅圈。內層基板銅箔毛面經鋅化處理與底材抓的很牢，，5.3。 C.黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好，，（Peel Strength）（Self-Limiting）（Sealer），D.下表5.3顯示同樣時間及溫度下，， 5.3.1.6製程說明— 內層板完成蝕刻後需用鹼液除去乾膜或油墨阻劑，，： .鹼性清洗—也有使用酸洗。市售有多種專業的化藥，scum或有機物。 B.酸浸—調整板面PH值，，C.微蝕—微蝕主要目的是蝕出銅箔之柱狀結晶組織（grain structure），50-70微英吋為宜。微蝕對棕化層的顏色均勻上非常重要。 D.預浸中和—板子經徹底水洗後，，，E.氧化處理—市售的商品多分為兩液，，，，， F.還原－此步驟的應用影響後面壓合成敗甚鉅。 G.抗氧化－此步驟能讓板子的信賴度更好，，H.後清洗及乾燥—要將完成處理的板子立即浸入熱水清洗，，， 5.3.1.7設備— 氧化處理並非製程中最大的瓶頸，，，CPVC或PP都可以。水平連續自動輸送的處理方式，，RACK及板彎翹的情形。水平方式可分為噴液法（Spray）（Flood），，，，，（Accelerator） 5.3.1.8氧化線生產品質控制重點— 品質控制重點，如下所示： A.檢測方法及管制範圍： a.氧化量（o/w）0.3±0.07（mg/cm2）— （1）9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，隨流程做氧化處理。 （2）130℃之烤箱中烘烤10min.去除水分，置於密閉容器冷卻至室溫，稱重得重量－w1（g）（3）20%H2SO4中約10min去除氧化表層，重覆上一步驟，稱重得重量－w2（g）（4） └→又稱weight gain，In-process QC會用此法。 b.剝離強度（Peel Strength）4~8 lb/in）— （1）1oz規格厚度之銅箔基板，做氧化處理後再做疊板（lay up）（2）1cm寬之試片，做剝離拉力測試，得出剝離強度（） c.蝕刻銅量（Etch Amount）70±30μin）— （1）取一試片9cm×10cm 1oz規格厚度之銅片，置於130℃之烤箱中烘烤10min.去除水份，置於密閉容器中冷卻至室溫，稱重量得－w1（g） （2）將試片置於微蝕槽中約218（）w2（g） （3）計算公式： E/A =（W1- W2）× 244.1 d.氧化後抽檢板子，以無亮點為判斷標準。 5.3.2疊板： 進壓合機之前，，（Lay-up），（Prepreg），（Copper foil）， 5.3.2.1 P/P（Prepreg） P/P（Prepreg）.4： P/P的選用要考慮下列事項：絕緣層厚度、內層銅厚、樹脂含量、內層各層殘留銅面積、對稱等，最重要的還是要替客戶節省成本。 P/P主要的三種性質為膠流量（Resin Flow）（Gel time）（Resin Content）A.膠流量（Resin Flow）.膠流量試驗法（Flow test）： 與經緯斜切截取4吋見方的膠片四張，精稱後再按原經向對經向或緯對緯的上下疊在一起，170±2.8℃之壓床上，用200±25 PSI去壓10分鐘，，3.192吋的圓片來，， 上式中分子相減之差即表示流出去的膠量，16in2，（3.192÷22×3.1416×2=16.005in2，流出去的。 2.比例流量試驗法（S