钻石切削.docVIP

鑽 石 切 削 (Diamond cut) 簡述 以鑽石刀具於金屬表面切削加工，以得到光亮紋路之外觀。 用途 美化產品外觀面，平面鑽切常用於LOGO圖案字體，同心圓鑽切多用於相機鏡頭框。 加工步驟(以平面鑽切為例) 1機台校正：選用合適大小的刀具圓盤(直徑大小決定紋路圓弧大小)，調整進刀深度及節距。 2試作：將欲加工部品置於治具(治具需有真空吸附功能，以防加工時部品間隙搖晃)上，啟動開關，壓下操縱桿，加工後量測並做外觀比對，反覆調整至OK方可生產。 3生產：每次一件，上治具吸附-啟動壓下-鑽切(可自動或手動進刀)-下治具-碳化水擦拭-檢查部品-貼保護膜-放入包裝盒。 加工成本 1加工機：平面鑽切機目前全套設備約NT$100萬，含真空吸附馬達組。 2委外代工費用：鋁合金產品單一LOGO約NT$3~6元，不鏽鋼等較硬材質因易損耗刀具，故費用會更高。 3治具費用：約NT$10，000，生產量大時，治具費由廠商吸收。 4加工時間：約10秒內可生產1個。 設計注意事項 ? 需做鑽切的部位，其週圍應避免有其他突出物防礙鑽切時的進退刀。 ? 鑽切的部位突出平面的高度需足夠，例如鑽切深0.2mm，部品總高公差±0.05mm，則突出高至少需0.2+0.05*2+0.1(表面切削)=0.4mm以上。 ? 鑽切後表面光亮不易氧化，若需防指紋殘印，可再做一道鉻酸鹽皮膜處理，另不鏽鋼可做鈍化處理