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REFLOW (四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 Questions? Thanks! * Slide * * 表面贴装工程 ----关于Reflow的介绍 目 录 再流的方式 Conveyor Speed 的简单检测 测温器以及测温线的简单检测 基本工艺 影响焊接性能的各种因素： 几种焊接缺陷及其解决措施 回流焊接缺陷分析 REFLOW 再流的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） REFLOW Conveyor Speed 的简单检测： 需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸 检测工程： 首先，在电脑中设定conveyor speed并且运行系统，使之达到 设定速度 其次，打开炉盖，可以看到conveyor。 然后，在conveyor上设定一点，做明显的标记。 第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间 最后，距离/时间=速度 用于检测设定的速度与实际的速度间的差异 REFLOW 测温器以及测温线的简单检测： 温度计 热开水 需要的工具：温度计，热开水，测试线，测试器 REFLOW 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 基本工艺： REFLOW 工艺分区： （一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发比较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 REFLOW 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着 焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧 化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 工艺分区： （二）保温区 REFLOW （三）再流焊区 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 工艺分区： 工艺分区: REFLOW 影响焊接性能的各种因素： 工艺因素 PCB焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。 焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等 REFLOW 焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热 速度等） 焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等 影响焊接性能的各种因素： REFLOW 几种焊接缺陷及其解决措施 回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理 ? ?回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端 之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏 被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回 流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等 润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所 有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊 缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿 性差是导致锡球形成的根本原因。  原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：  a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快， 达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来 ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明， 将预热区温度的上升速度控制在