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PCB设计室 PCB technology PCB技术简介 议题 简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍 PCB设计简介 高速PCB设计的挑战 发展趋势 简介 PCB（printed circuit board），即印制电路板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。 历史沿革 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA). 手机PCB的分类 按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板（high density integrated board)。 刚性PCB介绍 刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成，装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。 手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板，带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如（ALIVH等） 刚性板的特点是可靠性高，成本较低，但应用的灵活性差 普通多层板结构图 普通多层板一般指只带有机械孔的多层板 普通多层板介绍 机械钻孔可以贯穿所有线路层（通孔）或只贯穿部分线路层（盲，埋孔） 线宽线距最小0.1mm。机械钻孔一般孔径大于0.2mm 优点：成本低，加工周期短 缺点：钻孔较大，布线密度比较低 适用于比较简单的电路，目前应用787方案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等 带有激光孔的多层板示例一 结构示例二 结构示例三 结构示例四 激光孔的多层板小结 激光钻孔精度高，电镀后性能可靠 钻孔直径可小于0.1mm，节省pcb的表面安装面积，走线密度较高 目前能够加工的厂家比较多。 根据电路的复杂程度可以选择不同的叠层结构，易于控制成本 目前机型：C2198、C389、C399、CP389、C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等 Alivh结构 Any Layer Interstitial Via Hole 全层填隙式通路孔结构 Alivh特性（优点） 孔径0.2mm或更小，但是使用铜粉塞孔后可大量节省表面积 导通孔上焊盘，部品安装盘可以与导通孔共用 任意过孔、任意走线，设计自由灵活，开发周期短 走线密度大，有利于设备的小型化，目前应用机型C3698系列、C777系列、SP－1、WCDMA Alivh特性（缺点） 海外采购、成本较高 专利技术掌握在少数厂家手里，供应商比较少 目前能够生产的只有日本的几家大公司，如松下、CMK、日立等 柔性板简介 柔性板（fpc）是使用可挠性基材制成的电路板，成品可以立体组装甚至动态应用 柔性板加工工序复杂，周期较长 柔性板的优势在于应用的灵活，但是其布线密度仍然无法和刚性板相比 柔性板的主要成本取决于其材料成本 目前应用的机型有C2198、C777、C797等 柔性板的材料（一） 由铜箔+胶+基材组合而成也有无胶基材即仅铜箔+基材，其价格较高，在目前应用较少 柔性板的材料（二） Copper foil铜箔分为压延铜和电解铜两种，压延铜在弯折特性方面有较好的特性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米） Base film（基材）Coverlay（覆盖模）的材料一般为PI，是一种耐热的树脂材料 其他材料还有胶、油墨、银浆等 单层柔性板结构 双层柔性板结构 多层柔性板结构 柔性板设计要点 单面铜箔的弯折特性强于双面铜箔，在弯折特性要求较高的情况下使用单面铜箔 多层板动态弯折区域要各层分开，使各层板之间应力最小 电路设计与机械设计紧密结合，外形设计是柔性板设计的关键 软硬结合板介绍（一） 　刚挠多层印制板（flex-rigid? multilayer?printed?board）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，但刚挠印制板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点 软硬结合板介绍（二） 刚挠印制板是在挠性印制板上再粘结两个（或两个以上）刚性层，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。每块刚挠性印制板有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区 软硬结合板介绍（C3698） C36