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SMT Reflow製程 一, 回焊爐profile之設計. 1, 迴焊曲線圖. 上圖之設計, 主要考量之因素 : 1).設備能力. (五區和七區回焊爐) 2).PCB材質及厚度(層數). 3).PCB尺寸. 4).零件種類, 分布及數量. (1).零件類形:QFP/Crystal/BGA/Connector (2).零件大小:本體大小/焊接面大小. (3).零件封裝:接腳密封/接腳外露. 2, 溫度測試點之選擇, 數量與分布. 元件位置 : 按SOP 選取. 數量: 原則以PCB對角四點, 但零件分布較密或不易加溫之零件(如 connector), 則需另外加測點. 但實際我們一般取四點 . 3 . 預熱區之設定.(preheating zone) 1).較低之預熱溫度.---避免傷害flux, 使flux變乾, 影響flux去除氧化物的能力. 2).較慢之加溫速度. (建議 ramp-rate 在1.5C/s左右) 重要 :在不影響生產速度情況下, oven conveyor velocity 應儘量降低, 可減少錫珠及fine pitch元件短路的發生. 4, 聚熱區之設定.(soaking zone) 較長之聚熱時間. 建議 : 80--100s 目的 : 使PCB板和元件pin腳溫度在進入熔錫前達到一致. 以避免墓碑的產生 5, 熔錫區之設定.(reflow zone) 1).較高之熔錫溫度(高于熔點30~40) , 建議 : 215--225C 2).較短之熔錫時間. 建議時間 : 60--80s 區別 : 焊接區及預熱區的需求是相反的, 原因如下: a).預熱目的在防止thermal shock 對元件的傷害, 所以升溫速度不可過快, 必須控制, 以防元件受傷害. b).預熱區升溫控制在3度C/sec以下, 但是焊接區升溫即使在4~5度C/sec 亦可以, 不會有thermal shock傷害元件的顧慮, 183 C以上時間不能太長. 以免出現下圖的不良. (表現為電性不良). pin flux 結晶 剖面圖 錫膏 PCB 6, 降溫之速度與方式. 熔錫後直接降溫. ( 對不良一般沒有什么影響) 7, 加溫速度與溫度之配合. 1).reflow前緩步加溫. 2).reflow時加速生溫. 3).reflow後急速降溫. , 特殊零件reflow溫度之設定. (1) 傳統零件(connector)reflow製程需: 1).降低reflow速度. 2).降低peak temp. 以上做法是為了讓connector在183度C以上時間加長, 但peak temp 降低以防傷害其他元件(如crystal). IC PIN腳發生空焊時, 先確認錫膏有無印好, 再檢查溫度是否過高, 若過 高,錫膏流動性過好, 易發生燈蕊效應. 調高O2含量可減少爬錫, 但是可能 會影響其他元件的焊接情形. 製程之確認. 1).不同之產品應考量產品對不同之溫度曲線需求. 2).不同製程材料(錫膏)對不同溫度曲線設定之差異. 3).必要時應加設PCB tray盤以減少PCB彎曲. , 回焊爐焊接基本原理 1).分段預熱及焊接. 錫球 助焊劑 flux 會因預熱升溫太快, 而造成flux的活化劑揮發而變乾, 間接造成 錫不熔(錫球未結合在一起), 或內部錫球跳出, 發生所謂”烤麵包效應”. 預熱主要目的:提供熱能給PCB/flux, 除去水分, 預防熱衝擊/PCB起泡 /噴錫. 2).同時對焊接面, PCB及元件加溫. 3).逐步加溫至焊接完成, 熱衝擊較小. 4).元件焊接前, 焊接時及焊接後(冷卻前)零件未固定, 因此亦受各相關 影響(如產品設計, 加溫環境), 而產生如墓碑效應等問題. Reflow加氮氣. Reflow加氮氣其主要目的, 在於使零件在焊接的過程中以氮氣取代氧氣之存在, 避免氧化, 而改善焊接效果, 減少空焊, 但在實際生產中, 並不是說氮氣含量越低越好 ,因為氮气制程也有它的优缺點 : 1, 優點. 1).可減少reflow空焊之發生. 在接近無氧化之環境下進行