元件树脂浇封工艺.docVIP

华荣集团有限公司技术条件 元件树脂浇封工艺 1 材料生产厂家 2 树脂技术参数 3 配方 注：如要求透明，则不加增塑剂 硅微粉 序号 项 目 名 称 内 容 1 型号 双酚-A型 2 外观 透明淡黄色 3 主要技术指标 当量100g 4 环氧值 0.41-0.47 5 软化点 12-20 6 无机氯 ≤0.001 7 有机氯 ≤0.02 8 挥发份 % ≤1.0 9 色泽号 ≤6 序号 原 料 单 位 重 量 百分比 1 树脂 双酚-A型 g 81.5% 2 增塑剂 硅微粉 g 5% 4 固化剂 593 g 13.5% 4 浇封工艺 4.1 先将树脂按配方的比例称好后，倒入事先准备好的容器内。 4.2 将固化剂按配方比例称好后，倒入上述容器内。 4.3 将硅微粉按配方的比例称好后，倒入上述容器内。 4.4 将容器内的树脂、硅微粉用力搅拌均匀后按比例加入固化剂，搅拌约5分钟均匀后待用。 4.5 用防爆胶泥将待浇封元件中的可能漏胶处封住，直接倒入或采用针筒注射配置好的混合树脂，填满为止。用干净的布擦除流淌的树脂.将元件平放,不得晃动,在室温下放置24h 固化。