COG产品点胶作业指导.doc

文件发放表 编号:J 版本: A 文件名称 编号 一.涉及相关文件或/和表格的修改： 是 否 文件编号 文件名称 编制部门 编制人 二.修订履历： 版本 修订内容 编制 审核 批准 日期 A 首版发行 三.文 件 发 放 需 求 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 需求部门 份数 品质部IPQC.QC LCM生产部 2 行政部 厂务工程部 品质部IQC 前工序 财务部 设备工程部 LCD生技部 中工序 PMC部 EHS LCD样品组 后工序JIC 市场部 人力资源部 LCD设计组 STANLEY 采购部 LCM生技部 1 LCM开发部 NANOX 工会 目的 规范和指导MSGH11533和MSGH11534产品在LCM生产过程及控制项目。 范围 适用于MSGH11533和MSGH11534的生产作业。 MSGH11533和MSGH11534生产流程图。 四、MSGH11533和MSGH11534生产注意事项： 1、根据生产仕样书的要求选好ACF。邦定机的参数见 JU-WI-803 JU-WI-821和JU-WI-828。 2、邦定调机品（ACF和IC）做好标识，不允许返工，不能放人正单当中，单独放置。 并注意调机后正常生产的前5片做不良处理。 3、调机之后要确认以下内容： A：IC bump和ITO的重合度， B：IC bump 偏移 ITO的距离 确认之后方可大批量生产，在生产过程中IPQC会对以上内容进行抽检，抽检频率和要求见JU-WI-932，如经确认后有不良品则生产要把该段时间内生产的产品全数镜检。并在JU-WI-1153311534-F01上做好相应的记录。 4、邦定HSC的参数见JU-WI-864，邦定HSC后的摆放方式见下图，要求HSC在BC上。 11533摆放方式 11534摆放方式 注意之后烘烤的参数条件见JU-EI-085. 5、烘烤之后要过UVO清洗，参数见工艺作业指导书。 6、涂硅胶注意事项： 6.1涂布ITO区域时，HSC要放置在BC上，如有发现HSC在BC下，请将HSC放置在BC上，但不能用手接触ITO端子。 6.2 在涂补强胶时， HSC要在BC下，以保证在涂布过程中硅胶不滴到HSC黄色区域。如滴到硅胶黄色区域，则判为不良品。见下图。 硅胶上HSC黄色部分NG 7、此产品需要进行可靠性筛选实验，筛选的比例按照品质部规定。如可靠性有发现一片不良，该张单需要100%做可靠性实验。 8 贴黑色补强贴纸。 黑色补强胶纸要靠小玻璃边贴，和HSC黄色区域要有定距离，NG和OK图片见下： NG图片 OK图片 9 末电检 MSGH11533MSGH11534 电测过程中要保证测试架上的背光保持亮的状态。 10 末外观检查 10.1 每一片的检查步骤参照JU-WI-871,在出货前由专人利用灯管的反光在不同角度检查光片的凹凸点。见下图。注意MSGH1153311534 为半透型产品，需要在每一片检查过程中要将台灯和底灯同时打开。 五、附件 《MSGH11533和MSGH11534镜检记录表》JU-WI- MSGH1153311534-FO1 《MSGH11533和MSGH11534烘烤点检表》JU-WI- MSGH1153311534-FO2 编制： 审核： 批准： [相关部门会签] 品质部： 数万个文件，一网打尽 强力推荐!大量电子行业电子企业/工厂方面 涵盖LCD/LCM/TFT/TP/3D/POL实战技术）资料。包括多家著名电子企业的内部管理制度,表格,流程,成本,绩效考核,供应链,质量管理,电子行业技术资料等等. 数万个文件, 一网打尽!!是本人精心制作的一套有助于电子企业及从事电子行业的个人提升能力的管理光盘!! 有助您系统性及完整性的把电子行业的管理工作做得更好.为您或企业节省大量的管理成本!! 售价：100元另加50元可以参加百万资料下载计划，一次付出，终生使用，你只需首付50元，对资料文库里的资料你只需付车费可免费上门拷贝 深圳内 ，省外可刻碟5元/张邮费自理或网上传输 以下为部分截屏目录， 有LCM/LCD/TFT/SMT行业全套生产/品质/工艺/原材料/总结 报告资料，另有电子设计类资料，有需要的朋友，可以联系我 的QQ座机电话号码8 师少恒 QQ：座机电话号码8 电子（深圳）有限公司 作 业 指 导 书 文件编号 版 本 A3 首版日期 文件名称 MSGH1153311534产品作业指导书 页 序 3 of 4 涂补强时，HSC在BC下 涂布ITO区域时HSC在BC 上