PCB 制程课后.docVIP

產品簡介 印刷電路板(printed circuit board, PCB)是國內電子工業兩大零件製造業之一，隨著電子資訊工業的蓬勃發展，使得印刷電路板產業成長更加快速。印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是依電路設計，將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言；換言之，印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產品的作用是將各項電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的功能，以達到信號處理的目的。 由於印刷電路板設計品質的良窳，不但直接影響電子產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電流連接。隨著電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集。板子本身的底座是由絕緣隔熱、並無法彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱佈線，並用來提供PCB上零件的電路連接。 以其上電路配置的情形可概分為三類： 【單面板】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 ? 【雙面板】這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更複雜的電路上。 ? 【多層板】為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級電腦大多使用相當多層的主機板，不過因為這類電腦已經可以用許多普通電腦的群組代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 ? 印刷電路板製程產生之污染 製程採用減除法，唯於鍍完通孔後，改用全板鍍銅法，亦即以電鍍銅之方式將通孔及版面一律鍍厚至所需規格後，進行正片蝕刻阻劑轉移以耐蝕刻乾膜阻劑保護欲形成線路及通孔的銅面，經蝕刻溶蝕未受阻劑保護之銅面，最後去除阻劑而製成，圖一為PCB廠主要製造流程與污染源特性。 圖一 PCB廠主要製造流程與污染源特性 ?廢液來源及特性 依據印刷電路板製程，產生的廢水可分為三大部分，即電鍍廢水、蝕刻廢水及高化學需氧量廢水。 ? (1) 電鍍廢水 包含化學銅、電鍍銅及鍍錫鉛等電鍍過程所產生含重金屬之清洗廢水。各種鍍液產生之污染物有重金屬離子、貴金屬離子、金屬錯合物、氰化物等。 ? (2) 蝕刻廢水 包含蝕銅、剝錫等所產生之清洗廢水以及更換蝕刻液所產生之高濃度廢液。表一為蝕刻液中主要成分及功能。 ? 表一 蝕刻液中主要的成分及功能 名稱 成分 功能 複合物 氨水 使銅維持離子狀態溶解於溶液中 加速劑 氯化銨 增加蝕刻速率及溶解穩定性 氧化劑 銅離子、亞氯酸鈉 溶解金屬銅 添加劑 - 緩衝清潔 (3) 高濃度COD廢水 包含去油墨、去乾膜所產生之廢水以及含溶劑、助焊劑之廢水。 ? 電鍍金屬廢水處理 目前國內最普遍使用之廢水處理方法極為傳統處理技術，處理程序為： (1) 氰化物之化學氧化 可使用含有效氯之次氯酸鈉（NaOCl）和漂白粉（CaOCl2）等氧化劑，其加藥量可由ORP和pH 加以控制，可將氰化物氧化為毒性較低之CNO，或進一步氧化為氮氣和二氧化碳。 ? (2) Cr6+還原成Cr3+ Cr6+可利用SO2或NaHSO3還原成Cr3+ ， Cr3+的毒性較低（約為Cr6+之5／1000），而且可以用化學沉澱法去除。 ? (3) 在pH 8~9 間進行中和 經過上述氧化還原處理之後，廢水中仍溶有一些重金屬離子，不能直接排放，必須加入氫氧化鈉或氫氧化鈣等中和劑，以提高pH