影响电解电容寿命的因素 1电解电容广泛应用在电力电子的不同领域.doc

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影响电解电容寿命的因素 1电解电容广泛应用在电力电子的不同领域

影响电解电容寿命的因素 1电解电容广泛应用在电力电子的不同领域,主要是用于平滑、储存能量或者交流电压整流后的滤波,另外还用于非精密的时序延时等。在开关电源的MTBF预计时,模型分析结果表明电解电容是影响开关电源寿命的主要因素,因此了解、影响电容寿命的因素非常重要。电解电容的寿命取决于其内部温度。因此,电解电容的设计和应用条件都会影响到电解电容的寿命。从设计角度,电解电容的设计方法、材料、加工工艺决定了电容的寿命和稳定性。而对应用者来讲,使用电压、纹波电流、开关频率、安装形式、散热方式等都影响电解电容的寿命。2 电解电容的非正常失效  一些因素会引起电解电容失效,如极低的温度,电容温升(焊接温度,环境温度,交流纹波),过高的电压,瞬时电压,甚高频或反偏压;其中温升是对电解电容工作寿命(Lop)影响最大的因素。电容的导电能力由电解液的电离能力和粘度决定。当温度降低时,电解液粘度增加,因而离子移动性和导电能力降低。当电解液冷冻时,离子移动能力非常低以致非常高的电阻。相反,过高的热量将加速电解液蒸发,当电解液的量减少到一定极限时,电容寿命也就终止了。在高寒地区(一般-25℃以下)工作时,就需要进行加热,保证电解电容的正常工作温度。如室外型UPS,在我国东北地区都配有加热板。 电容器在过压状态下容易被击穿,而实际应用中的浪涌电压和瞬时高电压是经常出现的。尤其我国幅员辽阔,各地电网复杂,因此,交流电网很复杂,经常会出现超出正常电压的30%,尤其是单相输入,相偏会加重交流输入的正常范围。经测试表明,常用的450V/470uF 105℃的进口普通2000小时电解电容,在额定电压的1.34倍电压下,2小时后电容会出现漏液冒气,顶部冲开。根据统计和分析,与电网接近的通信开关电源PFC输出电解电容的失效,主要是由于电网浪涌和高压损坏。电解电容的电压选择一般进行二级降额,降到额定值的80%使用较为合理。3 寿命影响因素分析除了非正常的失效,电解电容的寿命与温度有指数级的关系。因使用非固态电解液,电解电容的寿命还取决于电解液的蒸发速度,由此导致的电气性能降低。这些参数包括电容的容值,漏电流和等效串联电阻(ESR)。   参考RIFA公司预计寿命的公式:   PLOSS = (IRMS)瞲 ESR (1)   Th = Ta + PLOSS x Rth  (2)   Lop = A x 2  Hours (3)   B = 参考温度值(典型值为85 ℃)   A = 参考温度下的电容寿命(根据电容器直径的不同而变化)   C = 导致电容寿命减少一半所需的温升度数   从上面的公式中,我们可以明显的看到,影响电解电容寿命的几个直接因素:纹波电流(IRMS)和等效串联电阻值(ESR)、环境温度(Ta)、从热点传递到周围环境的总的热阻(Rth)。电容内部温度最高的点,叫热点温度(Th)。热点温度值是影响电容工作寿命的主要因素。而下列因素又决定了热点温度值实际应用中的外界温度(环境温度Ta), 从热点传递到周围环境的总的热阻(Rth)和由交流电流引起的能量损耗(PLOSS)。电容的内部温升与能量损耗成线形关系。电容充放电时,电流在流过电阻时会引起能量损耗,电压的变化在通过电介质时也会引起能量损耗,再加上漏电流造成的能量损耗,所有的这些损耗导致的结果是电容内部温度升高。3.1、设计上考虑因素 在非固态电解液的电容里,电介质为阳极铝箔氧化层。电解液作为阴极铝箔和阳极铝箔氧化层之间的电接触。吸收电解液的纸介层成为阴极铝箔与阳极铝箔之间的隔离层,铝箔通过电极引接片连接到电容的终端。    通过降低ESR值,可减少电容内由纹波电流引起的内部温升。这可通过采用多个电极引接片、激光焊接电极等措施实现。 ESR值和纹波电流决定了电容的温升。促使电容能有满意的ESR值的主要措施之一是:通常用一个或多个金属电极引接片连接外部电极和芯包,降低芯包和引脚之间的阻抗。芯包上的电极引接片越多,电容的ESR值越低。借助于激光焊接技术,可在芯包上加上更多的电极引接片,因此使电容能达到较低的ESR值。这也意味着电容能经受更高的纹波电流和具有较低内部温升,也就是说更长的工作寿命。这样做也有利于提高电容抗击震动的能力,否则有可能导致内部短路、高的漏电流、容值损失、ESR值的上升和电路开路。. 通过对电容芯包和铝壳底部之间良好的机械接触及通过芯包中间的热沉,可将电容内部热量有效地从铝壳底部释放到与之联接的底板。   内部热传导设计对于电容的稳定性和工作寿命极其重要。在Evox Rifa公司的设计中,负极铝箔被延长到可直接接触电容铝壳厚的底部。这底部就成为芯包的散热片,以使热点的热量能释放。如选用带螺栓安装方式,安全地将电容安装到底板上(通常为铝板),可得到更为全面的具有较低热阻(Rth.)的热传导

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