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莆田市龙腾电子科技有限公司 年产30万㎡双面及多层线路板迁扩建项目原位于涵江区白塘镇埭里村智舟高新工业园区，主要加工电子线路板。2007年7月，该公司办理了《莆田市龙腾电子科技有限公司电子线路板加工项目》环评手续，设计生产规模为年加工电子线路板15000㎡，2008年6月，完成了建设项目竣工环境保护验收，实际生产规模为年加工电子线路板12000㎡。现由于该公司为适应市场需求，拟进行生产规模的扩大，并且将搬迁至莆田市涵江区赤港经济开发区涵港西路669号进行生产，故需重新环评。 项目工程分析 本项目为迁扩建项目，迁扩建后为年产30万㎡双面及多层线路板迁扩建项目，搬迁至莆田市涵江区赤港经济开发区涵港西路669号。项目投资总额1500万元，其中环保投资约400万元，占地面积：16亩（租用），建筑面积：8750㎡，工作制度：260天，8小时，2班制，生产定员：260人，其中160人住宿。 迁扩建前、迁扩建工程以及迁扩建后企业的产品结构见表1。 表 迁扩建前后企业生产规模及产品方案 序号 产品名称 年产量（×104m2） 迁扩建前 迁扩建工程 迁扩建后 1 双面线路板 12 3 15 2 多层线路板 0 15 15 合计 12 18 30 迁扩建完成后，企业可达到双面线路板年产15万m2，多层线路板年产15万m2，合计年产30万m2双面及多层线路板的生产规模。 该企业迁扩建后无镀镍工序，因此生产过程中无镍及其化合物产生。 双面板生产工艺流程：双面覆铜板、铜球根据规格下料，叠板统一进行数控钻导通孔，检验后用高压水刷洗去毛刺，进入沉铜槽进行化学沉铜，使导通孔金属化，再全板电镀薄铜，增加铜层的厚度，检验刷洗后，固化（贴感光膜）、网印负性电路图形转移，经检验、修板后进行二次镀铜，在线路图形及导通孔内电镀锡作为保护层，洗去印料，用碱性蚀刻液除去不需要的铜层，再用硝酸溶液退锡，经清洁刷洗、丝印阻焊图形后清洗、干燥等表面处理，再进行铣边，电气通断检测后检验包装出厂。 其中镀铜采用酸性硫酸盐镀铜方法（环保无氰镀铜配方）、镀锡采用酸性镀锡方法，以上两种镀液配方中均不含氰化物。镀铜槽和镀锡槽中的镀液定期用强酸进行氧化分解镀液中的杂质后，用过滤装置过滤其中的杂质，并定期补充电镀液，过滤装置用活性炭组成的炭芯作为过滤介质。镀液只需要定期补充，不排放。该项目多层线路板生产工艺流程相对于双面线路板生产工艺流程，开料完后多增加涂感光膜、蚀刻、退膜、层压工序，之后便与双面线路板工艺流程一样。碱性蚀刻液回收系统设备采用“萃取分离-电沉积铜”工艺。“萃取分离”是将废蚀刻液中的铜离子分离出来，“电沉积铜”是将萃取分离出来的铜离子电沉积成高纯度电解铜。将废蚀刻液中的铜离子进行回收，还原成高纯度（含铜量99.95%）以上的电解铜，铜回收率100%。本项目属于《产业结构调整指导目录（2011年本）》鼓励类第21类的高密度印刷电路板制造，同时也不含有淘汰类的落后生产工艺装备：(1)含氰电镀工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰），(2)含氰沉锌工艺。 根据《福建省重金属污染防治规划》（2011-2015年）（征求意见稿），该文件主要针对金属表面处理加工（电镀）业、皮革鞣制加工业、铅锌矿采选业、铅酸蓄电池制造业等五个行业的总铬、铅、砷、镉及汞等五种重金属。本项目为印刷电路板制造业，内含部分电镀工序，主要涉及的重金属为铜，因此对比该规划主要针对的行业及重金属，本项目不属于该规划范围内。不过企业还应严格落实报告书中要求的环保措施，提高废水回用率及铜的回收治理率，确保电镀废水零排放、严格执行“三同时”制度，大力推进清洁生产，妥善处置含重金属固体废物，以减少本项目对周边环境的影响。 因此，本项目符合国家产业政策的要求。本项目建设用地规划为工业用地，符合开发区土地利用规划（2）与莆田市高新技术产业开发区规划的符合性分析本项目为电子信息工业，属于一类工业，符合入园区的要求；项目用地范围属于莆田高新技术产业开发区赤港园规划的科技工业园；项目用地性质为工业用地。综上，项目符合莆田市高新技术产业开发区规划要求，选址于莆田市高新技术产业开发区内是合理的。于2012年03月25、26日对项目厂区东侧的千五古河水质现状进行采样分析。由可知，2个监测断面的氨氮、总氮监测值均不符合GB3838-2002《地表水环境质量标准》中的Ⅴ类水质标准，其他监测指标均符合Ⅴ类水质标准。 各断面监测值评价结果表明，项目区域内地表水水质受到轻微污染，无法达到GB3838-2002《地表水环境质量标准》Ⅴ类水质标准，无法纳污。本项目污水已明确接入市政污水管网，区域内地表水应加强河道整治，使水质尽快得到恢复。委托于2012.03.23至2012.03.29在评价区范围内进行NO2、SO2、氨、甲醛、