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失效分析处理流程文档
封装常规失效分析流程
1，接受上级或客户不良品信息反馈及分析请求，并了解客户相关信息。（指失效模式，参数值，客户抱怨内容，型号，批号，失效率，所占比例等，与正常材料外观不同之处）
2，记录各项信息内容，以便长期记录中形成信息库，为今后的分析工作提供经验值。
3，收集工艺信息，包括与此产品有关的生产过程中的人，机，料，法，环变动的情况（老员工，新员工，班次，人员当时的工作状态，机台状况，工夹具，所采用的原材料，工艺参数的变动，环境温湿度的变动等） 通常有：机台号，焊接炉温度，塑封机号/时间/温度，后固化烘箱号，测试机台，测试参数，塑封料型号，引线/料片供应者及批号等
4，失效确认，可用本司的测试机检测性能、开短路，以确认客户反映情况是否属实。
5，对于非开短路情况，如对于漏电流大的酸洗产品要彻底清洗（用纯水或有机溶剂如异丙醇）后再进行下述烘烤试验：150度烘烤1小时，烘箱关电源后门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其性能，如性能变好，则极有可能是封装或者测试问题，对封装工艺要严查。
6，对于桥堆开短路情况，观察开短路测试值是开路还是短路，还是芯片不良，如是开路或短路，则要注意是第几脚开路或短路，待解剖到焊接状态后用万用表测量该脚所连的跳线与脚之间的电阻，以判断引脚是否虚焊。
7,对于大芯片薄形封装产品要注意所用材料（如塑封料、白胶）是否确当，产品失效是否与应力和湿气有关（150度烘烤1小时，烘箱关电源后，门打开45度角缓慢冷却1小时后再测其功能，如功能变好，则极有可能是封装或者测试的问题，对封装工艺要严查，如检查酸洗时间、清洗时间等。）
8，显微镜观察产品外形特征，特别是材料本体是否有破裂，裂缝，鼓泡膨胀。（注胶口，脚与脚之间树脂体和导电物）
9，对所有失效样品进行X-RAY检查 ，观察焊接有无气泡及偏位现象。
10，观察产品芯片分层情况。判断是否为晶粒本身问题。
11，对于同一客户，同型号，同批次，同样类型的失效产品涉及3个组装批的，任抽一批最后对解剖后产品进行测试看是否会变好。以确认是否是封装问题。
16，失效分析主要依照：封装缺陷、芯片缺陷、耐压限值、设计缺陷、可靠性（如水汽进入、沾污等）展开。
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