2016制程提案改善报告 .pptVIP

Science And Technology Science Technology * 　專案改善報告 審覈： 制作： 制程改善專案規劃 一、原因分析 二、專案成員及目標 三、實施日期及場地 四、制程分析及對策 五、方案說明 六、方案執行進度表 七、各種測試記錄表 八、效果確認 * * 為了提升效率，降低制造成本，將6050S主板上黑、白、色三條線材由組裝段手工焊接修改為DIP 段插件過爐。 一、原因分析 * 二、專案成員及目標 專案成員： 組長: 成員: 目標： 1.終止因手工焊接所造成的不良現象，提升產品品質。 2.減少手工加錫不勻造成錫 絲浪費。 3.產能提升15%。 * 三、實施日期及場地 實施日期： 2010-07-05 至 2010-07-30 實施場地： DIP：盟寶 組、包裝：碩達制三課 四、制程分析及對策 * 制程段別 問題描述 問題分析 解決對策 DIP 插件過爐後，焊接極片線材的孔都要打開，不僅浪費人力，還損耗錫. 由於PCB板焊孔附著銅箔，焊孔直徑小，過爐時液態錫流過，錫很容易堵塞焊孔. 用物件將焊孔堵塞 組、包裝 1.PCB板焊接孔堵塞 2.手工焊接容易發生品質異常現象 1.DIP後焊段漏開孔 或孔未完全打開 2.內容有錫渣、燙傷 塑膠外殼 在DIP段將線材插入相對應位置，無需再用手工焊接 * 五、方案說明 根據解決對策的分析有兩種可行方案： 方案一 在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm退2mm,再發料給DIP 插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品，把剝7mm退2mm 線端扭轉兩圈後取掉剝皮，最後剝皮端點焊在對應極片上。 線材插入對應 PCB孔內 通過點焊機將 極片點焊在對 應線材上 * 方案二 在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線,再發料給DIP 插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對 應極片上。 線材插入對應 PCB孔內 通過點焊機將 極片點焊在對 應線材上 * 方案三 在前置線材加工段將點焊在極片上的線材端剝7mm捻線鍍2mm,再發料給DIP插件段插入PCB板對應孔內，然後組裝段拿著DIP半成品將線材點焊在對應極片上。 線材插入對應 PCB孔內 通過點焊機將 極片點焊在對 應線材上 * 六、方案執行進度表 項 次 處理內容 責任人 進度日期 狀 況 7.5-7.11 7.12-7.18 7.19-6.25 7.26-7.31 1 發行內部聯絡單、召開制程改善會議、確認生產制令單號 雍波 OK 2 跟蹤前置線材加工、發料、DIP交期排程進度 雍波 余意 OK 3 確認組裝生產日期、生產狀況及注意事項 雍波 OK 4 上線時測試工時、檢查修改後與之前制程差異以及各類異常狀況發生機率 雍波 歐陽偉 OK * 七、各類測試記錄表 項次 表單名稱 附件 1 改善前工站分析表 第一方案 改善後工站分析表 第二方案 改善後工站分析表 第三方案 改善後工站分析表 * 八、效果確認 方案一 實施狀況 效果確認 1.在DIP段： 　1）線材剝線端線皮容易脫落，脫落率高達5%。 　2）裝箱工位由於線材比較凌亂，同時要防止剝線端線皮不 　　　脫落，從而增加此工位的作業難度。 2.在組裝段： 　1）線材在膠框內通過層層施壓出現變形，拿出來後要先將 　　　線材拉直。 　2）由於線材只裁線未捻線，在點焊之前用手將線材剝線端 　　　用旋扭的方式將線皮拉掉，工作半小時後點焊工位作 　　　業員手指發紅，同時出現疼痛。 　3）在運輸、搬運、拿取過程中，線材剝線端線皮脫落率高 　　　達15%，線皮脫落後線芯出現凌散、變形等，點焊後就 　　　會有毛刺容易造成短路。 1.產能提升15%。 2.增加作業員的疲勞度和損傷人體。 3.無需因手工加錫不勻造成錫絲浪費。 4.無法保證品質。 * 方案二 實施狀況 效果確認 1.在DIP段： 　　裝箱工位由於線材比較凌亂，同時要防止剝線端線芯不散亂，從而增加此工位的作業難度。 2.在組裝段： 　1）線材在膠框內通過層層施壓出現變形，拿出來後要先將 　　線材拉直。 　2）在包裝、運輸、搬運、拿取過程中，線材剝線端線皮脫 　　落率高達20%，線皮脫落後線芯出現凌散、變形等，點焊 　　後就會有毛刺容易造成短路，即不能保證品質又不能提 　　高效率。 1.產能提升15%。 2.增加作業員的疲勞度。 3.需因手工加錫不勻造成錫絲浪費。 4.無法保證品質。 * 方案三 實施狀況 效果確認 1.在DIP段： 　　裝箱工位由於線材垂直插入，當擺放多層時，會增加作業難度。