第一章 金属在单向静拉伸载荷下的力学性能 - 副本.ppt

定义： 突然发生的断裂，基本不发生塑性变形，无明显前兆，危害性很大。 断口特征 断口与正应力垂直，平齐光亮，放射状或结晶状；人字纹花样 2. 脆性断裂（brittle fracture） 3. 脆性与韧性断裂的判定 ψ＜5％，脆性断裂；(微量的均匀塑性变形，无颈缩） ψ＞5％，韧性断裂。 韧性与脆性断裂比较 断裂类型 塑性变形 扩展速度 断口特征 材料 韧性断裂 明显 慢 灰暗色,纤维状 金属及高分子 脆性断裂 无 突然,快速 齐平光亮,放射或结晶状 淬火钢,铸铁,陶瓷 断口三要素的应用 (1)断裂分析中寻找裂纹源 → 放射线; (2)断裂类型的初步判定 → 三区比例; (二)正断和剪断 宏观断裂 微观断裂 正断与剪断的宏观与微观形式 （三）穿晶断裂与沿晶断裂 裂纹穿过晶界 韧性或脆性断裂 裂纹沿晶界扩展 多数为脆性断裂 断口一般呈结晶状 (四)纯剪切断裂、微孔聚集型、解理断裂 （1）纯剪切断裂 在切应力作用下，沿滑移面分离，断口呈楔形或刀尖型，纯粹由滑移流变造成的断裂。单晶体金属或者纯金属的常见断裂形式，完全韧性断裂。 （2）微孔聚集型断裂 微孔形核、长大、聚合导致材料分离。沿晶界局部微孔聚合，形成沿晶脆性断裂；在晶内微孔聚合，形成穿晶韧性断裂。 （3）解理断裂 正应力作用下，因原子间结合键断裂，以极快速率沿一定晶体学平面产生的穿晶断裂。 解理面——低指数晶面或表面能量低的晶面。 FCC一般不发生 解理断裂总是脆性断裂 晶体结构 材料 主要解理面 次要解理面 BCC HCP Fe, W, Mo Zn, Cd, Mg {001} {0001}, {1100} {112} {1124} 根据断裂前塑性变形大小分类 断裂前产生明显塑性变形,断裂形貌是暗灰色纤维状 根据断裂面的取向分类 韧性断裂 正断 切断 断裂的宏观表面垂直于σmax方向 断裂的宏观表面平行于τmax方向 裂纹穿过晶粒内部 裂纹沿晶界扩展 穿晶断裂 沿晶断裂 脆性断裂 根据裂纹扩展的途径分类 断裂前没有明显的塑性变形, 形貌是光亮的结晶状 根据断裂机理分类 解理断裂 微孔聚集型断裂 纯剪切断裂 沿滑移面分离剪切断裂(单晶体) 通过缩颈导致最终断裂(多晶体,高纯金属) 沿晶界微孔聚合,沿晶脆性断裂 在晶内微孔聚合,穿晶韧性断裂 无明显塑性变形沿解理面分离,穿晶脆性断裂 三、解理断裂机理和微观断口特征 1、甄纳-斯特罗(Zener-Stroh)位错塞积理论 位错在晶界前受阻并相互靠近形成位错塞积 塞积头处应力集中不能为塑性变形松弛，超过材料的强度极限?裂纹形成 （一）解理裂纹的形成和扩展 解理断裂→有少量塑性变形→与位错运动有关 理论断裂强度 塞积头处最大拉应力： τ： 外加切应力 τi： 位错运动阻力 d：晶粒直径 r：位错塞积头到裂纹形成点的距离 形成裂纹的条件： r与a0相当 E=2G(1+ν) τf： 形成裂纹所需的切应力位 解理裂纹扩展过程 (a)塑性变形形成裂纹; (b)裂纹同一晶粒内初期长大; (c)裂纹越过晶界向相邻晶粒扩展。 解理裂纹形成后并不一定迅速扩展而断裂，其扩展需要经历三个阶段，要满足一定的力学条件。 解理裂纹扩展的条件 柯垂尔，能量分析法，解理裂纹扩展的条件为： 外加正应力所做的功必须等于产生裂纹新表面的表面能。 滑移带上的切应力因出现塑性位移nb而松弛，故弹性剪切位移等于塑性位移。 弹性剪切位移 塑性位移 晶粒细化，临界断裂应力（断裂强度）提高，材料的脆性减小。 合金中第二相质点的间距越小，材料的断裂强度↑。 由于屈服时裂纹已经形成，τ=τs，而τs 与晶粒直径之间满足霍尔-派奇关系，即： 脆性裂纹扩展条件： ky：位错定扎系数 应变速率与位错密度、位错运动速率及柏氏矢量成正比 晶体结构变化，b↑, 应变速率↑ 位错增值，ρ↑，应变速率↑ 提高外应力τ, υ↑, 应变速率↑ 塑性变形前，位错密度低，欲满足一定的应变速率，必提高外应力，这就是实验中的上屈服点，一旦塑性变形产生，位错大量增殖，位错运动速率必然下降，相应的应力也就突然降低，从而产生屈服现象。位错运动速率对应力大小越敏感，屈服现象越明显，如bcc的低碳钢有明显屈服。 屈服强度 σs（σsu、σsl） 有些材料屈服点不明确,用规定微量塑性伸长应力表示屈服强度，如σ0.2 条件屈服强度——规定微量塑性伸长应力 根据测定方法不同，有三种指标： 规定非比例伸长应力(σP) σ0.01（条件比例极限）或σ0.05，加载过程中测定 规定残余伸长应力(σr) σr0.2（屈服强度），卸载后测定。 试样在外力保持恒定仍能继续伸长的应力称为屈服强度 σs=Fs/A0 规定总伸长应力