第四章 DNA的损伤修复.pptVIP

DNA损伤的种类1. 碱基的脱落2. 碱基（或核苷）的改变3. 错误碱基掺入4. 核苷酸的缺失或插入5. 嘧啶碱基的二聚体6. 链的断裂7. DNA链的交联 甲基化过程 甲基化指导的错配修复过程 嘧啶二聚体的产生 光复活 uvrABC核酸酶的作用机制 重组修复(Recombination Repair) 一 限制-修饰现象 二 限制-修饰系统 三 限制修饰系统的生物学意义 细菌中三种不同类型的修饰-限制酶 1 防止外源DNA的入侵及对外源DNA的利用； 2 对自身DNA的保护； 3 Ⅱ类酶广泛应用于DNA重组技术。 5＇ GTT AAC 3＇ Hpa Ⅰ blunt end 3＇ CAA TTG 5＇ 5＇ G↓AATTC 3＇ EcoRⅠ 5’protruding end 3＇ CTTAA↑G 5＇ 5＇ A↓AGCTT 3＇ HindⅢ 5’protruding end 3＇ TTCGA↑A 5＇ 5＇ G↓GATCC 3＇ BamHⅠ 5’protruding end 3＇ CCTAG↑G 5＇ 5＇ C↓TGCAG 3＇ PstⅠ 3’protruding end 3＇ GACGT↑C 5＇ * * 第三章 DNA损伤修复 复制修复系统： 损伤修复系统： 限制修饰系统 修复机制 错配修复 光复活，碱基切除修复， 重组修复， SOS修复 错配修复——通过一个酶系统修复正 在复制的DNA链中的错配碱基 母链的识别？ 根据复制叉上DNA甲基化程度，切除尚未甲基化的子代链上的错配碱基. 校对活性？ 错配修复的甲基化依赖机制 ?Dam甲基化酶，使位于5’GATC序列中A的N6位甲基化，使母链在复制前被甲基化，作为子链修正的依据。 ?当子链中有错配碱基时，修复系统在母链甲基化腺苷酸的上游鸟苷酸5’位置切开子链并在切口处启动修复合成子链。 甲基化部位 5’ 切割部位 p.52 嘧啶二聚体 的修复机制 光复活 切除修复 重组修复 SOS修复 光复活 photoreactivation ：DNA的直接修复（Direct repair）方式。 光解酶(Photolyases)利用吸收光产生的能量使嘧啶二聚体转为单体 切除修复: 一）碱基切除修复(Base Excision Repair BER) 相关概念： Ap位点：糖苷水解酶识别受损核苷酸(C U) ， 并特异性的切除核苷酸上的碱基，该 位点为缺失碱基的位点，即AP位点。 Ap内切酶的作用： Ap内切酶切开受损伤的核 苷酸的磷酸二酯键，切除包括该 Ap 位点在内的一小段DNA. 1. DNA糖苷消解酶(glycosylase)识别损伤碱基并特异性切除受损DNA上的N－ ?－糖苷键，从而形成去除碱基位点（AP位点）； 2. Ap内切酶切开Ap位点附近的磷酸二酯键，除去包括Ap位点的一小段DNA； 3. DNA Pol l 除去DNA链的损伤部分(5’--3’外切)并合成新链； 4. 连接酶封闭。 碱基切除修复过程： 二）核苷酸切除修复 (Nucleotide Excision Repair，NER) ? 核苷酸切除修复系统的作用包括DNA切割酶、DNA聚合酶、DNA连接酶等系统的作用。 ? DNA切割酶能在已损伤的DNA核苷酸的5’和3’位分别切开磷酸二酯键，产生两个切口。 ? uvrABC核酸酶切下含有损伤部位的一段DNA片段，DNA PolI填补缺口，连接酶封闭切口。 核苷酸的切除修复过程 原核生物切下12－13个核苷酸（8＋4），真核生物切下27～29个核苷酸（22＋6） 不能去掉错误，但是能够无限制的稀释 SOS修复 (SOS Repair)：损伤DNA诱导了一种错误倾向复制系统。 在这种复制系统中校阅功能降低，以致产生更多差错，影响复制真实性，其结果突变增加但免于死亡，这种修复也称错误倾向修复(Error-Prone Repair) SOS修复是一种应急