LED封装技术与应用(沈洁)1-1详细分解.ppt

第一篇 LED封装技术 1.5.3 按发光强度角分类 1. 高指向性。 一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。 2. 标准型。 通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。 3. 散射型。 这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。 1.5.4 按发光二极管的结构分类 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。 1.5.5 按发光强度和工作电流分类 按发光强度和工作电流分有发光强度小于10mcd的普通亮度LED； 发光强度在10～100mcd间的称为高亮度LED； 达到或超过100mcd 的称超高亮度LED。 1.5.6 按封装形式分类 LED按封装形式分类主要有引脚式封装（Lamp LED）、平面式封装（Flat LED）、贴片式封装（SMD LED）、大功率型封装（High-power LED）、Flip Chip 封装等LED产品。 1.6 LED的应用 LED的应用很广，括通讯、消费性电子、汽车、照明、信号灯等，可大体区分为信息显示、交通、汽车用灯、背光源、照明等五大领域。 1.6.1 信息显示 1.6.2 交通领域 1.6.3 汽车用灯 1.6.4 背光源 1.6.5 半导体照明 1.7