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微机械加工技术 硅的湿法腐蚀  内容 各向异性腐蚀 EDP，Amine Gallate, TMAH, 联氨 电化学腐蚀 硅各向同性腐蚀 腐蚀自停止 湿法腐蚀 微机械主要是以硅为主体的，硅的加工主要采用湿法腐蚀实现 各向同性腐蚀给出的结构呈圆球状 各向异性腐蚀由于对111面腐蚀极慢，因此腐蚀得到的表面较平坦 搀杂可以用来停止腐蚀过程，例如P++在KOH 因为在一定的电势下，硅会产生阳极氧化，从而可用于腐蚀自停止 与晶向相关的腐蚀 各向同性腐蚀 所有方向的腐蚀速率是相同的 横向腐蚀速率与纵向近似相等 腐蚀速率与掩膜边缘无关 各向异性腐蚀 腐蚀速率与晶面有关 横向腐蚀速率可能大于也可能小于垂直腐蚀速率，取决于掩膜版与晶 轴的夹角 掩膜边缘与掩膜图形决定了最终腐蚀的形状 可以用于制造复杂的结构 若未仔细考虑，腐蚀结果会另人惊奇 硅片识别 N-型硅片（Sb, As, P） P-型轨片（B, Ga, In） 硅的各向异性腐蚀 一般情况下，腐蚀速率： (100)(110)(111) (111)晶面族是各向异性腐蚀的停止面 共有八个（111）晶面 (100)硅片上各向异性腐蚀会形成三种基本结构 V型槽 四面体