《DIP常规工艺培训》.ppt

DIP作业流程常规工艺规范培训 培训内容 整形作业培训 插件作业培训 清洁\剪腿\电测\包装作业培训 补焊作业培训 目检作业培训 不良品维修作业培训 DIP作业流程 整形作业 目的：便于器件达到焊装工艺要求的插装，提高过炉效果 作业范围：需要整形的元件有轴向和径向的电阻，二极管，电容和功率半导体元器件(IGBT管，场效应管，三极管，整流桥)等 工作内容：用工装或整形工具对元件参考焊装工艺进行整形，整形项目包含元件本体宽度、引脚形状和长度。元件成型----水平平贴安装元件 要求：整形后元件引腿水平宽度与定位孔间距相当，公差不大于5%，字符向上。 引腿要求笔直，伸出焊盘引脚长度 4mm。 元器件引腿：不损坏就难以成型的元器件引线。 元件成型----高架水平安装元件 要求： 整形后元件引腿水平部分宽度与定位孔间距相当，公差不大于5%。 对于在支撑孔安装的元件，引脚垂直部分要求笔直；对于在非支撑孔安装的元件，引脚垂直部分采用K型弯曲，以保障元件获得支撑。 元件整形后管脚长度要求为：a 能保障安装后元件体与焊盘间距 1.5mm其中小功率元件 0.5W-1W 2~3mm大功率元件 〉=2W4~6mmb 伸出焊盘引脚长度 4mm 整形作业注意事项 剪切引腿不要对人，以免引腿飞溅伤到其他人 整静电敏感元件要带静电腕带，并保证其良好接地以免损伤元件 元件成形要符合工艺规范以免损件 插件作业-贴防焊胶带 作业步骤:在检验良好的PCB板焊接面按照工艺要求，将需要防止焊接的部位贴上防焊胶布。防焊胶布需要与PCB板紧密粘结 注意事项: 作业时带有防静电腕带 取放PCB板轻拿轻放，严禁粗暴作业，特别是焊点面点胶的要求PCB板焊点面向上放置。 防焊胶带应当平整紧贴PCB板，且覆盖防焊焊盘 防焊胶带不得覆盖其他需要焊接的焊点，防止漏贴。 插件作业-元件插装 1 作业步骤: 1.依照元件类别和插件顺序排列好元件盒，并做好元件盒识别标签。 2.核对元件盒上标示和元件实物是否相符，插件前清点领料数目并作元件检查，及时剔除错误元件和有缺陷的元件（包含整形效果不佳的元件），严格杜绝混料、错料的发生。 3.针对不同的插件机种，对照个人工位上的元件安装图例和PCB板实物，确认好元器件安装位置、数量以及安装要求。 4. 元件插件定位应该准确、插件高度和倾斜角度应该符合标准、元件安插方向应该准确无误。 5. 元件插装完毕应该进行检查和修正，检查无误后，传递到下一工位。 插件作业-元件插装2注意事项: 元件插件顺序为：在元件种类次序的基础上，依照PCB板方向由上到下，由左到右依次安插。 插件标准首先执行依据客户要求拟定的该插件机种的定位、安装规范；如用户无特殊要求，则执行全机种定位、安装规范。 插件过程中应该严格禁止粗暴操作，以免用力过猛造成元件或PCB板损伤。 插件作业-元件插装3 安插过程中对于管脚或插针损坏以及无法判别极性或方向等原因造成无法使用的元件应当暂时废弃，并集中收集。 安插过程应该保持紧张有序，对于各种原因造成的本工位堆积板，应暂时放置于缓冲区；影响流水线正常运行或处理有困难的情况下，及时向助拉、组长提出援助申请。 对于前道流过来的插件板，如发现存在前面工序的漏件、错件以及其他严重缺陷，应停止在该板上的本工位插件，并暂时将不良板放置于不良区域。如前面工位不良过多或出现连续三块（含三块）以上不良，应向助拉、组长及时汇报，以便及时纠正。 插件作业-插件检查 作业内容:按照区域，依据样板对全部插件完毕的PCB板进行插件检验，检查项目包含：插件数目插件外观、种类和规格元件的方向、极性元件的高度（平整度）插件无误的良品转入波峰焊入板；对存在插件不良的板子在不良位置处贴标，返回修补后重新检验。 注意事项:作业时，必须带有防静电腕带和手套。PCB板应轻放置于轨道上保持平整 波峰焊接-进板1作业步骤: 将插件完毕的PCB板按照规定方向，水平放置进波峰焊机的外传输链条上。 在插板从外传输链条进入到波峰焊机链爪传输通道后，对于元件外观进行检查：重点检查芯片、大功率元件、多管脚元件、定位不稳元件等是否出现因传输震动引起的倾斜、翘起等外观不良，并进行及时修正，以确保焊接质量完好。 传输中如果发生插板倾斜、元件掉落（倾覆）等意外情况时，应当立即按动波峰焊机的紧急停止按钮；将插板及掉落元件汇总装盒返回插装头道工序，处理完毕后方可继续焊接流程。 波峰焊接-进板2注意事项: 进板过程应该严格杜绝进入的PCB板存在方向错误、角度倾斜等重大缺陷，一经发现，立即按动波峰焊机的紧急停止按钮，手工将PCB板从机器中取出。 对于已经进入预热区后的板子不再取出焊接板，而是在停止波峰的情况下，让板子空转出波峰焊机。 严禁在未降温合适的情况下打开预热区、波峰焊区域的密封盖