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1.新建程序。 在桌面的programming下new product新建一个程序, 输入程序名。 2. Configuration的设置。 主要包括，点胶头，PP tool，flip tool，ES tool和wafer change的设置。 3.Pp tool的设置。在编程pp tool之前，要检查pp tool的工装寿命是否到期，如果到期，则立即更换。 1）Pp tool工装的更换。 小心地将吸嘴固定头从吸取头或工具槽里拿下来，然后拿出机器。 用开口扳手松开如图1中所示的卡盘 。 将图2中所示的吸嘴从卡盘里拿出来; 将新的吸嘴放进卡盘，塞到底。 2） Pp tool的高度校准。选择Tool height后Start，把pp tool移到校准盘上方，紧贴校准盘，但不接触，然后点击Done，高度校准成功。 3） Pp tool的alignment校准。点击Tool alignment下的start 选项，调节操纵杆，使得camera能清晰显示出pp tool的吸嘴，调节十字框，使框的中心在吸嘴的中心，然后点击next，吸嘴会自动旋转180度，同样的方法使框中心和吸嘴中心重合，点击done，校准完成。 4.ES tool的设置。在ES tool编程之前，检查顶针寿命是否到期，如果到期或顶针已损坏应及时更换。 （1）顶针的更换。 1 拆开顶针盖 2 将顶针座放置在安装量规治具 2）将顶针系统在量规上放好然后通过上图1. 所示的上顶装置将顶针固定座顶起来 3 更换顶针 将相关顶针的无头螺丝松开然后更换顶针. 如果顶针不能取出, 就将顶针固定螺丝全部松开 如图中2 所示的螺丝. 4 调整顶针 松开顶针固定无头螺, 用如图 所示的量规的基准调节平板来调整顶针的位置 用镊子夹住顶针向基准调节面板. 拧紧顶针锁紧螺丝 不要太紧, 以免将针拧断. 2 （2） ES的高度校准。在顶针系统下选择Height measurement,点击start，出现一个报警提示attach touchdown tool to the bonding head。把touchdown tool装到bonding head后点击OK，接着出现下图到对话框。把touchdown tool移到顶针帽正上方大约5MM处，点击done,取下touchdown tool，高度校准成功。 （3）顶针0点位置的校准。选择needle zero position后点击start开始。出现右上图。利用操作杆把顶针抬到0点位置 （4）顶针xy方向上的校准。顶针xy方向校准分两步，第一步，校准wafer camera的焦距。调节好灯光，利用顶针上下工具和自动校准对wafer camera聚焦。第二步，移动十字框，使其中心和顶针中心重合。 5. Flip tool的设置。在Flip tool编程之前，检查其吸嘴寿命是否到期，如果到期或已损坏应及时更换。 （1）Flip tool吸嘴的更换。 1）Flip tool的拆卸。如图，把吸嘴上方的固定螺丝拧松，小心的拔出吸嘴。 2）按装flip tool。把新的吸嘴放入吸嘴槽中，然后用治具轻轻按一下。使吸嘴在吸嘴槽中的位置适中。然后把吸嘴上方的固定螺丝拧紧。在做一下flip tool的校准。 （2） Flip tool的校准。 1）选择flip tool positions开始。如图把十字框中心移到吸嘴右上角。点击next。 2）把十字框中心移到离吸嘴右下角300um处，点击next。 3）把pp tool移向flip tool，使其二者轻轻接触。点击next。 4）把flip tool移向ES tool，使其二者轻轻接触。点击done,校准成功。 6.点胶系统的设置。 1） 因为系统1是点胶系统，所以在这一步要把系统切换到系统1.选择Dispenser calibration开始。接着会出现两个报警，提示你要把顶针和预点胶盘擦干净。然后出现下图。把点胶头移至预点胶盘中心的正上方大约5mm处，点击next。 2）接着，设置点胶高度和时间。点击OK。 3）点胶系统在预点胶盘上点一个圆点。打开灯光，移到十字框，使其中心和圆点的中心重合，点击done。点胶系统设置成功。 7. Substrate的设置。Substrate包含传输单元，基板单元，每个block，每个module的设置等。 （1）Substrate position的设置。 1）基板的基础设置，在transport unit可以根据需要设置，例如在transport unit adjust 选项中选择no adjust，在substrate processing中选择Divide。 substrate adjust可以设置2 points,也可以设置3 points。 2）基