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电解电容器的参数、影响因素及互相间的关系
1 ?漏电流? 电解电容器的氧化膜介质,不是一层完美无暇的绝缘层,在其表面或多或少地存在有各种极微小的疵点、空洞、以及缝隙之类的缺陷,在外加电压的作用下,这些缺陷处的电子和离子作定向运动,就形成了电容器的介质漏电流。另一方面,电容器两引出端之间及表面不可能很清洁,存在有一定的杂质离子,这些杂质离子同样在外加电压的作用下作定向运动,这就形成了电容器的表面漏电流。因此电容器的漏电流由两部分组成,即介质漏电流和表面漏电流。? 铝电解电容器的漏电流I可用式(1)表示:? ? ? ? I=KCRUR ? ……(1)式中? ?I ——漏电流,μA;? ?K——漏电流常数,μA/V·μF;K值一般为0.05~0.002μA/ V·μF;? CR——标称电容量,μF;? UR——额定电压,V。? 影响铝电解电容器漏电流的因素是较多的,主要有:1.1 杂质含量? 电容器中含有杂质,如 和 等,将破坏介质氧化膜的绝缘性能,使电容器的漏电流增大。电容器中的杂质来源,无非有两个方面,一方面是来自原材料,如阴阳极箔、电解纸、电解液中的化工材料等;另一方面是来自生产工艺,即生产过程的清洁程度。1.2 氧化膜质量? 由于腐蚀和化成工艺的影响,化成箔的漏电流将直接影响到电容器的漏电流大小。1.3 温度的影响? 温度越高,电容器内部杂质离子的迁移能力急剧增加,杂质离子破坏介质氧化膜的作用也更剧烈,所以漏电流也越大。1.4 施加电压大小的影响? 施加于电容器上电压越高,杂质离子参加导电的数目增多,漏电流大。1.5 施加电压时间长短的影响? 测试电容器漏电流时,表头指示的电流值中由三部分组成,即位移电流,吸收电流和漏电流。位移电流和吸收电流迅速减小,只有漏电流才是不变的,所以漏电流就是测试时间足够长后,表头所指示的电流值。? 铝电解电容器漏电流测试时间,根据用户对产品漏电流指标的不同要求,一般规定为1~2分钟。1.6 储存期? 储存期间,电容器内部的杂质离子破坏介质氧化膜,还有电解液中的水分侵蚀介质氧化膜等,都会使电容器的漏电流增大。2 ?损耗角正切值? 一个实际电容器相当于理想的纯电容并联一个电阻。纯电容中贮存的功率称之为无功功率,电阻上损耗的功率称之为有功功率。有功功率与无功功率之比称之为电容器的损耗角正切值,通常用tg 表示。? 由电容器的损耗角正切值的定义可知, tg 是一个没有单位的量, tg 值越大,表明电容器的有功功率越大,消耗的能量越大。? 在低频(电源频率≤1kHZ)的使用或测试频率条件下,铝电解电容器的感抗与容抗比较而言,完全可以忽略不计,即此时可不考虑电容器固有电感的影响,电容器的串联等效电路可用图1表示: ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ?电解电容器低频下的串联等效电路参数的物理意义如下:C ?— 阳极氧化膜介质极化产生的电容量,F;— 阳极氧化膜介质损耗的串联等效电阻,— 浸有工作电解液的电解纸的串联等效电阻;— 电容器金属部分的电阻,? 因此,一只实际电容器的损耗角正切tg 可表示为:? ? ? ?tg = ? = C( ? ?)……(2) 为电源角频率, = 。式(2)中第一部份 表示阳极箔氧化膜介质的损耗角正切,是由阳极箔的性质,特别是腐蚀方法决定的,在低频下,可以近似地认为与其它因素无关的常量;第二部份 表示浸有工作电解液的电解纸电阻的损耗角正切,与工艺和材料都有关;第三部份 表示电容器金属部份电阻,包括极性、引线以及它们间的接触电阻的损耗电阻的损耗角正切。? 浸有工作电解液的电解纸电阻的损耗角正切值 还可以写成:? ? ? ? = c比 ·S·ρ液 ?φd纸 ? ? /S? ? ? ? ? ? ?= d纸 ? ? φc比ρ液 ? ?……(3) 式中,d纸 ? ? ——电解纸厚度,㎝;? φ ?——电解纸的渗透系数,等于浸渍工作电解液后电解纸比电阻与电解液比电阻之比;? c比 ? ? ——阴、阳极箔的组合比容,F/C㎡;?ρ液 ?——工作电解液比电阻,Ω、㎝。从式(2)和式(3)可以看出,影响电容器损耗角正切的因素有:2.1 电容器测试频率越高,损耗越大。所以在产品的标准中,一般都规定损耗的测试频率为100或120Hz。2.2 电容器的电容量越大,损耗也越大。2.3 阴阳极箔的腐蚀方法,将影响到损耗的大小。交流腐蚀,铝箔上的孔洞较致密,浸有工作电解液的电解纸的电阻较小,所以电容器的损耗就小;直流腐蚀,铝箔上孔洞越大,同理电容器的损耗就大。2.4 阴、阳极箔铆接质量差,接触电阻大,电容器的损耗就大。2.5 电容器纸越厚,损耗越大。2.6 电容器纸密度越大
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