焊线工艺对LED封装光源性能的影响及分析.docVIP

焊线工艺对LED封装光源性能的影响及分析 王忆1，* 关华生1,2 黄旭升2 龙陈2 （1五邑大学应用物理与材料学院 广东江门529020，2广州光为照明科技有限公司 广州番禺 511400） 引言 LED由于体积小、耗电量低、使用寿命长、环保、坚固耐用等特点，开启了第三次照明革命的新时代。环保和节能成为市场热点，LED照明将迎来快速发展时期。现阶段，LED照明行业亟待解决的核心技术难题主要包括外延片、芯片的研发技术以及封装工艺技术。而封装技术的重要性不亚于芯片生产，LED产品中很多问题诸如死灯、电压偏高、波长偏移、亮度降低都有可能是由于对封装工艺问题的认识不足而导致的。 LED封装工艺流程中，焊线是指将金线末端采用电子打火棒打火烧结成金球，再利用焊针经由超声波振荡能量在一定的焊接压力下让金球与焊垫产生相对的摩擦运动，并借由快速摩擦产生的能量使金球与焊垫达到离子程度的熔接。焊线工艺是将芯片跟支架连接起来将电能转化为光能最直接的体现。在焊线工艺里，必须选取好质量较好的相关材料、性能稳定的设备、调节好各项程序参数以及技术员熟练的操作，这样才能保证生产出高品质的半成品，同时也为后续工序稳固了基础。 目前，解决LED死灯和较大光衰等问题是行业内亟待解决的重大技术难题。LED死灯是影响产品质量、可靠性的主要因素，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是