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SMT组装工艺标准 本标准完全等同于IPC-A-610B 第10章表面组装Ⅱ级水准 主要内容 红胶粘接标准 各类组件安放及焊接标准 片状元件 管状元件 IC类组件 “L”形引脚 “J”形引脚 “I”形引脚 片状元件侧立﹑竖起的要求 各类组件焊接损伤标准 片状电阻损伤 片状电容损伤 管状元件损伤 焊点形状参数 说 明 A W(宽度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 B T(长度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 C W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸 D T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸 E 焊点的最大高度 F 焊点的最小高度 G 焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度 1红胶粘接标准 优选﹕ 焊盘和端面上看不到红胶痕迹, 红胶点位于焊盘中间 接收﹕红胶沾染焊盘和端面之间﹐沾染程度小于焊点最小距离C的1/4 不合格: 红胶沾染到焊盘和端面之间﹐沾染程度接近焊点最小距离C的1/2 2 组件安放及焊接标准 2.1片式组件 (Ⅰ) 移位 A