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PCB 基础邓志远2015.1.6目录PCB生产工艺流程PCB图纸绘制Gerber文件组成PCB检验规范PCB制作材料1.铜箔：导电图形构成的基本材料2.芯板(CORE)：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。5.字符油墨：标示作用。6.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。PCB制作材料环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。PCB制作材料玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种连续式(Continuous)的纤维不连续式(discontinuous)的纤维 前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。 PCB制作材料铜箔分类⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布板） ⑵压延铜箔：用于挠性板（软板）PCB制程能力PCB生