PCB工艺流程介绍精选.ppt

* PCB工艺流程 培训部2004年0９月 课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象 界 料 内层干菲林 压板 钻 孔 沉铜孔金属化 外层蚀板 绿油湿菲林 镀金手指 白 字 喷锡 成 型 开/短路测试 包 装 出 货 内层蚀板 黑氧化 图形电镀 外层干菲林 棕化 表面处理 一 PCB工艺流程 (简图) 二 制作流程 1. 界料: 界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积的原状始材料切割成生产所需的尺寸. 2. 局板: 将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力 3. 内层 3.1. 内层干膜 3.1.1. 磨板: 粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力 清洁板面,除掉板面杂物 除去铜板表面的防氧化层 干膜与铜箔的覆盖性 油墨与铜箔的覆盖性 3.1.2. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的膜 基板 干膜 贴膜前 贴膜后 3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地方未曝光 3.1