PCB基础知识精选.doc

在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：5 o- p5 F ^2 K1 | T# UFill（铜皮）% W) `6 B/ q; IPolygon Pour(灌铜）- n* z+ n5 g+ J3 B: y* UPlane(平面层）9 R: F( J R: F7 a9 O9 q这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。# [4 S _2 u5 K# p7 D6 k下面我将对其做详细介绍： I( `1 y. S6 o6 D* AFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。+ }9 m) C4 X c! r0 I4 u8 ~ r5 } O4 p4 v/ m8 l* G6 t$ |6 R! X- M: e2 e wPolygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。9 p5 E7 H7 u) t D z$ |5